中国专利布局对策与LED封装技术探讨.doc

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2020-08-11 发布于四川
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中国专利布局对策与LED封装技术探讨.doc

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中國專利佈局對策與LED封裝技術探討座談會為開創全新LED照明光源技術與產業供應鏈，以半導體產業技術導入LED照明產業，將成為下世代照明產業爆發成長的重要管道。以中國大陸為例，其已將半導體照明列為戰略性新興產業之一，並積極進行高功率LED材料及製程之新技術研究、兩岸專利策略交流互動及專利佈局，以提昇整體產業競爭力，並減緩國際專利制裁的強大威脅性。除了晶片保護與電氣特性外，良好的導熱能力與高信賴性也是高功率LED封裝產品切入市場的關鍵因素。LED矽基封裝技術（LED Silicon-Based Packaging）不僅可運用台灣半導體產業現成的晶圓技術與設備優勢，更可突破傳統高功率LED