《电弧焊基础》重点整理.docVIP

焊接电弧基础 1.电弧的本质是气体放电，是气体放电的一种表现形态。 2.三种放电形式：（自持，非自持，辉光）放电 3.带电粒子来源：一是电源通过电极（阴极）向气隙空间发射电子。二是气隙中的中性粒子被电离产生电子和离子。 4.阳离子和电子来源：阳离子（电离）电子（阴极电子发射，包括热发射，场致发射） 5.电弧压降包括哪三部分：（阳极，弧柱，阴极）压降 6.维持电弧放电的条件：1、放电气隙内带电粒子的生成。2、保持阴极、阳极与电弧间电的连续性。 7.焊接电弧的热量的来源：焊接电弧的热量来自电源提供的电能，电源向电弧的弧柱区、阳极区和阴极区即电弧整体提供的电能：Pa=IUa=I(Ua+Uc+Up) 8.焊接电弧的热效率 影响因素：热效率的数值与焊接方法、弧长因素、母材情况等有关。 热效率：相对于电弧功率（电弧电压X电弧电流），向母材传送的热量（热输入量）所占的比例称作焊接电弧热效率。 9.电弧静压力（电磁收缩力） 在两根互相平行导体中，通过同方向的电流时，导体间产生相互吸引的力，若电流方向相反，则产生排斥力。 10.交流电弧：是指电弧（电极）极性随时间交替变化的电弧，也就是焊接电流方向按照一定的时间间隔变化，一般用在TIG焊接、等离子弧焊接和焊条电弧焊中。 11.直流正/反接的区别：直流正接的热量比反接的热量要高，所以焊接厚板的时候多用直流正接。焊接薄板的时候为了防止焊穿，采用直流反接的方法。而焊接铝镁合金的时候直流反接，钨极为正极，电流大，对氧化膜有冲击清理的作用，但是容易烧穿，所以用交流焊接交替电波焊接，这样可以有效清理氧化膜还防止烧穿。 12.焊接电弧静特性 产生原因:小电流区，电弧温度低，其间粒子电离度低，电弧导电性较差，需要有较高的电场推动电荷运动在电弧极区，特别是阴极区，由于电极温度较低，极区的电子提供能力较差，不能实现大量的热电子发射，会形成较强的极区电压降，表现出较高的电压值。增大电流值弧柱温度增加，电弧中的粒子电离度增加，电弧的导电性增加，同时电极温度提高，阴极热发射能力增强，Uc值降低，阳极蒸发量增加UA值降低，两极区电场相对减弱，电弧电压下降。 15.阳极斑点：产生：一是小电流焊接，母材作为阳极，如果母材上不能型成连续的融化（比如电弧功率小、母材散热快等），将会在母材上电弧后面型成阳极斑点。二是大电流焊接，母材作为阳极，虽然型成了较大的熔池，但由于熔池运动或表面波动频繁，也可能是熔池中各处蒸发情况的变迁，或由于合金元素的蒸发，将在熔池内部型成阳极斑点。 18.磁偏吹：某种原因使磁力线分布的均匀，就会使电弧偏向一侧，这种现象叫做磁偏吹。 19.磁偏吹方向：电磁力把电弧从磁力线密集的一侧推向磁力线稀疏的一侧 20.电弧焊中的保护气体：作用：一是向电弧空间提供气体介质。二是起到保护作用，保护包括电弧、保护电极、保护被焊件，避免上述部分收到大气的侵蚀。 21.气孔的产生条件：焊接金属的凝固速度大于气泡的上浮速度，通常情况下，对于较大热输入的焊接，由于焊缝金属的凝固速度较慢，产生气孔的情况比较少。此外平焊与横焊相比，横焊情况下气泡的排除较为困难，其气孔的产生量也比较多。 第二章 焊缝形状尺寸：余高，熔深H，熔宽B。B与H之比称作焊缝的成形系数φ，H与B的比称作焊缝深宽比，φ的大小还会影响熔池中气体溢出的难易、熔池的结晶方向、成分偏析、裂纹倾向性。 引弧方式：接触引弧（熔化极），非接触引弧（TIG）。 24.焊接参数与工艺的影响：1.电流的影响：焊接电流增大时，焊缝的熔深和余高增加，而熔宽略有增加。2.电弧电压对焊接工艺的影响：电弧电压增大后，电弧功率加大，工件热输入有所增大。熔深略有减小而熔宽增大。同时由于焊接电流不变，焊丝送进速度和焊丝融化量没有改变，使得余高减少。3.焊接速度对焊接工艺的影响：焊速提高时焊接线能量减少，熔宽和熔深都减少，余高也减小。因为单位焊缝长度上的焊丝金属熔敷量与焊速成反比。 4.干伸长对焊接参数工艺的影响：干伸长增加，焊丝电阻热增加，焊丝熔化速度增加，使余高增大，熔深略有减小。 25.焊丝的熔化热的影响因素：熔化极电弧焊，焊丝都是冷阴极材料，由于Uc》Uw，通常有Pc》Pa的关系，即是以相同材质的焊丝作为阴极，其产热量要大于阳极时的产热（TIG焊与次相反）。 26.阴极阳极产热PA=I×（UA阳极压降+UW电极材料的功函数+UT等价电压），PC=I×（UC阴极压降-UW-UT） 29熔滴过渡的作用力：使焊丝端部的熔滴产生脱落、过度的力主要是重力、表面张力、电磁力、摩擦力。促进熔滴过度的力有：等离子流力（一直起促进作用），爆炸，电弧的气体吹力。 30熔滴过渡的形态分类：1.自由过渡2.接触过渡3.渣壁过渡。 31.自由过度是熔滴通过电弧空间的过度，其间有三种情况1.滴状过度，根据熔滴尺寸和熔滴形