温控制系统答辩.pptxVIP

基于单片机的温度控制系统设计与实现一、课题概要?本课题为基于单片机的温度控制系统设计与实现。设计中通过单线式温度传感器DS18B20进行温度检测，并将检测数据送入核心处理器AT89C51进行数据处理，温度的控制调整由双向可控硅、键盘、核心处理器协调工作完成 ，并将最终温度通过四位一体数码管显示。二、系统硬件组成二、系统硬件组成?单片机：AT89C51芯片?温度检测模块：DS18B20温度传感器?温度显示模块：四位一体LED数码管?键盘模块：独立式键盘?温度控制模块：光电隔离器与可控硅共同作用?声音报警模块：蜂鸣器三、芯片选择? AT89C51作为本系统的核心，晶振频率选择12MHz。该微控制器是一种低电压、高性能8位处理器，为系统设计提供了一种灵活性高且廉价的方案。图1 AT89C51双列直插式封装图三、芯片选择?一端口通讯?电压范围3.0-5.5V?编程分辨率9-12位?可直接测温?温度测量范围-55-+125℃?负电压特性图2 DS18B20引脚介绍四、硬件电路设计四、硬件电路设计? AT89C51单片机：对整个系统起到控制、协调作用，使系统能够正常稳定工作。?温度检测模块：通过DS18B20芯片采集温度，并将采集到的温度值送入单片机进行处理。四、硬件电路设计?温度显示模块：采集到的温度以及预置温度都需通过四位一体数码管进行显示。?键盘模块：设有四个独立控制按键，分别用来预置温度个位、 十位、百位，并通过“启动键”启动加热。四、硬件电路设计?温度控制模块：通过光电隔离器、双向可控硅联合工作控制热电阻丝加热时间。?声音报警模块：当预置温度高于当前温度时，启动声音报警模块并关闭加热系统。五、软件设计1、主程序流程图五、软件设计2、温度采集子程序流程?子程序进行复位之后是温度的读取，直到完成所有字节读取后才开始进行温度转换，并将检测到的温度存储起来，最后返回主程序流程中。五、软件设计3、温度调整子程序流程?引脚输入低电平时证明与该引脚连接的按键被按下。启动键按下后直接启动加热，其他三个按键分别控制调整个位、十位、百位，并保存新温度值。六、PROTEUS仿真六、PROTEUS仿真1、温度采集及其对应显示--DS18B20采集到的 温度为68 ℃--对应温度显示模块所显示的温度为68 ℃六、PROTEUS仿真2、温度调整及其对应显示--对预置温度进行个位调整后对应的显示--对预置温度进行十位调整后对应的显示--对预置温度进行百位调整后对应的显示七、实物焊接图八、总结?本设计为完成的主要任务有：（1）硬件设计。主要包括核心控制器的选择，温度检测模块、温度控制模块、键盘模块、温度显示模块、报警等模块设计。硬件设计图由PRPTEL软件绘制。（2）软件设计。根据硬件电路图的各个模块，设计出对应模块的软件流程图，并进行了程序编译。八、总结（3）PROTEUS仿真。除了课题中涉及到的硬件和软件设计之外，还使用PROTEUS软件对系统所涉及的温度调整及其显示、温度采集及其显示两部分进行了仿真。（4）硬件电路实物焊接与调试。在完成对系统硬件电路设计、软件设计、PROTEUS仿真后，对实物电路进行了焊接与调试。谢谢各位老师！