3.3现代天线及EDA技术.pdf

天线与电波传播 第三章 缝隙天线贴片天线及EDA设计技术 目录 一一 缝隙天线缝隙天线 二二 贴片天线贴片天线 三三 片式天线现代应用及EDA片式天线现代应用及EDA ** 最新高性能天线设计方法最新高性能天线设计方法 主要内容 手机天线与设计要点 GPS北斗天线分析展示 现代天线设计EDA软件 01 手机天线与设计要点 手机天线 分类 根据结构方式分为 内置 外置 外置 天线分类（连接方式） 螺纹连接 螺钉连接 卡扣连接 外置天线分类  假内置  PIFA（Planar Inverted F Antenna，倒F）  Internal Planar Monopole （内置平面单极天线）  Internal Helix（内置螺旋天线）  Chipset（片式天线）  BT WIFI （蓝牙 无线双模） 有缘学习更多+谓ygd3076或关注桃报：奉献教育（店铺） 假内置  就是外置天线的内置，性能相对比较差。  适用于追求外观小巧并且对天线性能要求不高 的手机。  GSM最好时30%，DCS最好为20%-25% 假内置 ① 一般放置在主板顶端，在径向方向直径8mm的空间内不允 许存有器件； ② 天线端部同LCD金属支架距离应大于0.8mm。避免外观有 设计 大面积的金属效果、IMD（In-Mold Decoration）的金属 要求 效果，特殊工艺如 Yodel IML 导致效率特别低等； ③ 天线弹片的臂尽可能的长，防止塑性变形导致接触不良； ④ 本身自带支架，通过螺钉将其固定与壳体上，同时本体部分 需要筋来支撑； ⑤ Z向尽可能靠近后壳，一般本体部分高于PCB。 PIFA天线  PIFA天线材料：FPC、铜和不锈钢，也有采用导体材 料双料注塑。  接触点：一般采用Pogopin，比弹片接触可靠。 PIFA需要的空间和其它条件  PIFA需要的空间大小视乎频段和射频性能的需求。【近年有不同优化】 双频（GSM/DCS）：600mm ×7～8mm 【双谐振基本型】 三频（GSM/DCS/PCS）：700mm ×7～8mm 【三谐振】 满足以上需求则GSM频段一般可能达－1～0dBi，DCS/PCS则0～1dBi。  天线正下方一般避免安放器件，尤其是Speaker和Vibrator（如果需要， 需要根据镜像源做新的评估设计）  电池尽量远离天线，Motor等， 一般至少5mm以上。【噪声干扰】  天线同侧后盖上不用导电漆喷涂，谨慎使用电镀装饰。 【避免多元阵列效应】 PIFA天线（直板机）  典型PIFA形式, GSM/DCS(/PCS)  位于手机顶部  面向Z轴正向