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6.1.检验条件
6.1.2.检验工具：光学放大镜（特殊情况下采用显微镜）、Sample、Location、赛规等
6.1.3.检验条件：
A.室内照明 600lux 以上
B.检验人员必须穿戴好防静电衣/帽/鞋，佩戴测试为好的静电手环。
C.检验工作台面保持干净整洁，静电防护措施检验 OK。
6.1.4.检验方法：
A.检验人员需坐姿端正，确保与检查的零件保持 20cm-30cm 的距离。
0
B.从 PCBA 表面 45 角开始检验，左右移动 PCBA，目光顺着移动的方向逐步检验，若遇到 IC 类或其它具有多
方位焊脚的元器件，则转动 PCBA 从各角度进行检验。
6.1.4.缺陷等级
A ．致命缺陷（CR ）：是指缺陷影响程度足以造成人体或机器产生伤害或危及生命财产安全。
B. 严重缺陷（MAJ）：指不能达成制品使用目的或显著降低其实用性的不合格点，以及客户要求的其它非性
能不良的不合格点。
C. 次要缺陷（MIN）：指生产之制品在使用或操作上并无明显影响，不至于引起客户投诉的缺陷。
6.2.SMT 外观检验标准
6.2.1.SMT 常见外观缺陷名词解释
见下表
序号 缺陷中文名称 缺陷英文缩写 名词解释
1 沾胶 SG (Stick Glue) 板子表面有胶水印
2 冷焊 CS (Cold solder) 焊接时温度过低，致使零件表面暗淡粗糙、无光泽
3 多件 EP (Excess Part) 没有零件的位置多出一个零件
4 多锡 ES (Excess Solder) 焊点上的焊料量高于最大需求量
5 浮高 FL (Float Part) 零件没有平贴在板子表面
6 外来异物 FM (Foreign Material) 零件底部或 PCB 上有不明物
7 反白 FP (Flip Part) 零件与实际贴片翻转 180 度背面朝上
8 金手指沾锡 GF (Gold Finger) 板子上金手指部位有锡膏
IS (Insufficient 焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点虚焊
9 少锡
Solder)
10 空焊 OP (Open) 零件与焊盘没有焊接
序号 缺陷中文名称 缺陷英文缩写 名词解释
在样品上有零件的位置,实际上没有零件,(过 BTU 前 pad 上无组件,此 pad
11 漏件 PM (Pass Missing)
点刨满、光亮)
在样品上有零件的位置,实际上没有零件,(过 BTU 后在流转中组件脱落,
12 撞件 IP (Impact Part)
此 pad 点灰暗,无光泽.)
13 极性贴反 RP (Reversed Part) 有极性的电子零件,正负极性贴装错乱,颠倒
1 / 19
14 锡珠 SB(Solder Ball) 外来多余的锡附在表面形成珠状焊点
15 锡孔 SH (Solder Hole) 因锡膏有气泡导致焊接后产生孔状焊点
16 组件放歪 SP
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