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电子制造技术 ——电子封装与光电子封装;一、课程简介;教材：;教师联系方法：;课程安排：;几点建议：;二、微电子制造的现状;微电子技术改变着我们的生活：; 烟盒大小的MD、MP3播放机、数字录音笔、掌上型电脑、具有通讯功能的电子手表、护照般大小的数字摄像机、超小型移动电话等，正在走进我们的生活，甚至成为人们的日常用品。 新一代个人移动电子装置更将无线通讯、高密度彩显与电脑集为一体。;Wrist camera;吴丰顺 博士 武汉光电国家实验室 光电材料与微纳制造部 华中科技大学材料学院 ();制造、电子制造、电子封装 电子封装的发展 电子封装工艺技术 倒装芯片技术 导电胶技术 ;制造： Manufacture 制造是一个涉及制造工业中产品设计、物料选择、生产计划、生产过程、质量保证、经营管理、市场销售和服务的一系列相关活动和工作的总称。（广义的定义，国际生产工程学会） 从原材料或半成品经过加工和装配后形成最终产品的过程，即产品的加工工艺过程。（狭义的定义） ;Longman词典对“制造”(Manufacture)的解释为“通过机器进行(产品)制作或生产，特别是适用于大规模、大批量的方式运作”（狭义） 制造涉及的领域远非局限于机械制造，包括了机械、电子、化工、轻工、食品和军工等行业 制造不是仅指具体的工艺过程，而是包括市场分析、产品设计、生产工艺过程、装配检验和销售服务等在内的产品整个生命周期过程 ;广义的制造技术涉及生产活动的各个方面和全过程，是从产品概念到最终产品的集成活动和系统 狭义理解的制造技术主要涉及产品的加工和装配工艺及过程 机械制造：狭义的机械制造被理解为经加工和装配形成机械产品的过程，包括毛胚制作、零件加工、检验、装配等，其重点是机械加工和装配工艺。广义的机械制造应该包括机械产品从市场分析、经营决策、工程设计、加工装配、质量控制、销售运输直至售后服务的全过程。;电子制造（electronic manufacture）;广义的电子制造也包括电子产品从市场分析、经营决策、工程设计、加工装配、质量控制、销售运输直至售后服务的全过程。 狭义的电子制造则是指电子产??从硅片开始到产品系统的物理实现过程。;电子封装 从电路设计的完成开始，将裸芯片（chip）、陶瓷、金属、有机物等物质制造（封装）成芯片、元件、板卡、电路板，最终组装成电子产品的整个过程 半导体制造 利用微细加工技术将各单元器件按一定的规律制作在一块微小的半导体片上进而形成半导体芯片的过程，也称为集成电路制造。 ;半导体制造的前工程和后工程 二者以硅圆片（wafer）切分成晶片（chip）为界，在此之前为前工程，在此之后为后工程。 所谓前工程是从整块硅圆片人手，经过多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性。 所谓后工程是从由硅圆片切分好的一个一个的小晶片入手，进行装片、固定、键合连接、塑料灌封、引出接线端子、检查、打标等工序，完成作为器件、部件的封装体，以确保元器件的可靠性并便于与外电路连接。 ;电子设计、电子制造（半导体制造与电子封装）等构成三个相对独立的电子产业。 电子封装涉及的范围广、带动的基础产业多、与之相关的基础材料和工艺装备更是“硬中之硬”，亟待迅速发展。;电子产品分类： 消费类电子产品 计算机和通信电子产品 军用电子产品 卫星电子产品 ;电子产品的总成结构;母板;;;;高密度封装的电子产品日益普及，已经成为人们的必需 电子产品的功能越来越多、性能越来越强、体积越来越小、重量越来越轻 电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向迅猛发展 绿色制造成为优先考虑的因素 高密度封装从出现到成为主流只花了不到5年的时间，发展之迅速，所料不及，给我们带来了非常好的发展机会;值得注意的动向;互连的结构和工艺技术发展;（d）21世纪的封装集成 (乔治亚理工大学提出) ;;;三、先进电子制造系统概述;（1）前道工序 （Lecture 2）;; 电子封装直接影响着: 电子产品的电、热、光和机械性能 电子产品的可靠性和成本 电子产品与系统的小型化。; 一级封装 — 芯片（单芯片或多芯片）上的I／O与基板互连；;母板;零级和一级封装称为电子封装（Electronic Packaging）（技术）； 把二级和三级封装称为电子组装（Electronic Assembly）（技术）。;晶片级封装;球形键合;WB封装实例;TAB封装实例;FC封装实例－凸点;FC封装示意图;电子封装发展简史： 1947年世界发明第一只半导体晶体管，同时也就开始了电子封装的历史。 50年代以三根引线的TO型外壳为主，工艺主要是金属玻璃封接工艺。与此同时发明了生