IPQC工作的与标准指示--沉金.doc

1、 目的 为流程批量生产抽查及品质检测提供相应的检查方法和标准 2、 使用范围 本文件适用于公司沉金工序所有生产的板 3、 定义 3 ． 1、 LOT 流程卡 3 ．2、MI 线路板生产指示 3 ． 3、 PROD 生产部 3 ．4、QA 品质保证部 4、职责 4．１、生产部负责生产板的自检和送样给 IPQC抽检 4． 2、 IPQC负责生产过程中的流程监控、生产板的抽检和品质确认 5、内容 5． 1、 抽样计划 按 AQLⅡ要求抽检，汽车板按  0 收  1 退标准接收 5． 2、检查及测量工具 十倍镜、百倍镜、光台、扯金胶带、金镍厚度测试仪 5． 3、检查内容及方法 5． 3． 1、针对沉金工序生产板 A、光台上目视检查板面和孔内品质，必要时可用十倍镜 / 百倍镜辅助检查 B、扯胶纸试验：每 LOT 板抽 2 块做扯胶纸试验，检查金、镍附着力， 以及沉金后 S/M 附着力；扯胶纸前先焗板，有白字的板可在白字后烤 后抽扯胶纸 5． 3． 2、针对沉金工序首板检查 A、每个型号必须至少做 5 块首板，在光台上目视检查板面和孔内品质，必要时可辅以十倍镜 / 百倍镜，首板全检外观 B、 任何型号的首板均要做扯胶纸测试，每批次做 3PNLS C、金、镍厚测量每次首板随机抽 2 块测量 AU/NI 厚，标准参照 MI 最低要求 +10%为最低控制点 5． 4、沉金板可能出现的缺陷及标准 5． 4． 1、以下缺陷均为严重缺陷，按 0 收 1 退处理 A、 甩金 B、甩镍 C、金面粗糙 D、甩绿油 E、金 (镍 )薄 F、金手指损坏 G、露铜（漏镀） H、金手指凹痕 I、 NPTH 孔内上金 J、金手指刮花 K、 露镍 L、渗金（镍） M、 孔黑 N、孔红 5． 4． 2、以下缺陷划为轻微缺陷按 1 收 2 退处理（处客户特殊要求外） A、孔内氧化 B、板面氧化 C、擦白 D、黑点 E、轻微擦花 F、金色不良 G、针孔 H、金面发白 注： A、 B、 C、 D 几项均在不影响其性能的情况下才可按上述标准允收 5． 4． 3、特别要求 5． 4． 3． 1、沉金后扯胶纸甩 S/M 以下情况可接收 A、沉金 PAD与线连接处或沉金开窗孔 RING 与线连接处扯胶纸甩 S/M 宽≤ 4mil B、盖油 VIA 孔扯胶纸后内环星点甩 S/M φ≤ 3mil （ BGA 位盖油 VIA 孔除外） C、以上均要求甩油长度≤ 3mm 5． 4． 3． 2、沉金后金镍厚测量 A、测量沉金 PAD 位分布均匀为准，独立位为参考值 B、有金手指位板测量时，以测量金手指位金 / 镍厚为准， PAD 位金 / 镍厚为参考值 C、无金手指位板测量时，以沉金 PAD 尺寸大于或等于 3mm × 3mm 之 PAD 测量值为准， 其它 PAD位金 / 镍厚为参考值，但最小测量值不应低于 MI 最小要求值 D、客户有指定要求的 P/N ，按客户要求控 5． 4． 4、其他标准参照内部允收标准及  IPC-A-600F 6、参考文件 6． 1、《 AQLⅡ》 6． 2、《 IPC-A-600F》 6． 3、《内部允收标准》 6． 4、《不合格品控制指示》 6.５、《制程控制程序》 6.６、《线路板生产指示》 7、使用表格 7． 1、《品保部沉金流程抽查记录表》 8、流程图 沉 金 生产部自检 NG 合格 Yes IPQC抽查 NG 合格 Yes 下工序  按“不合格品控制指 示”处理