电子元器件贴片以及接插件焊接检验标准.doc

v1.0 可编辑可修改 目的 使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。 范围 公司所有贴片及 PCB焊接的产品。 内容如下图： 偏移 矩 形 元 件 异 形 元 件 1 1 v1.0 可编辑可修改 翘起 立起 矩 形 元 件 异 形 元 件 2 v1.0 可编辑可修改 2 1 2 焊锡珠 短路 虚焊 漏焊 多锡 焊锡量偏多，元 焊锡量适合，但没 焊锡量明显太多 件焊接端与另一 有与元件引脚焊接 元件焊端一边没有 超出焊盘范围， 贴 板面有焊锡珠 元件焊端接在一 在一起。 焊锡。 但没有高出元件 片 焊 起。 焊端 接 焊锡量偏多，元 焊锡量适合，但没 焊锡量明显太多 件焊接端与另一 有与元件引脚焊接 元件焊端一边没有 超出焊盘范围， 板面有焊锡珠 元件焊端接在一 在一起。 焊锡。 但没有高出元件 起。 焊端 图 例： 3 v1.0 可编辑可修改 3 包焊 拉尖 沾胶 贴焊锡量明显太多， 超出焊盘 焊接有拉尖现象。 焊盘有沾胶现象 , 但必须在规 片 范围，且高出元件焊端。 定范围内 :h1 ≤ h ≤ 1/4H 焊 接 焊锡量明显太多， 超出焊盘 焊接有拉尖现象。 范围，且高出元件焊端。 少锡 4 v1.0 可编辑可修改 0805 以下贴片矩形元件 h 1005 贴片矩形元件 h＜ H＞ 2mm以上贴片矩形元件 .h ＜ 1/3H 判定为少锡 . 1/4H 判定为少锡 . ＜判定为少锡 . 4 电容 电阻、电感、二极管 5 v1.0 可编辑可修改 5 三极管、三端集成块 连接器 集成块 6 v1.0 可编辑可修改 6 7 v1.0 可编辑可修改 元件引脚长度—单面板 元件引脚长度—双面板 元件引脚长度—双面有元件 插件元件引脚弯度 焊锡量—单面板 焊锡量—双面板 7 8 v1.0 可编辑可修改 焊锡珠 短路 虚焊 漏焊 焊锡量偏多， 元件引脚与 焊锡量适合，但没有 板面有焊锡珠 另一元件引脚焊接在一 与元件引脚焊接在一 元件焊盘没有焊锡。 起。 起。 多锡 包焊 拉尖 焊锡珠 焊锡量明显太多，已 焊锡量明显太多， 元件引 焊锡量偏多，有拉尖 基板双面有焊锡珠。 插 件 脚被包住。 现象。 超出焊盘范围。 焊 偏焊 假焊 针孔 断裂 接 焊锡在元件引脚周围 焊锡与元件引脚接触， 但 焊点中有细孔。 焊锡量适合， 但元件 不均匀，一边有少锡 基板过孔位置处没有焊 引脚会松动， 有断裂 现象。 锡，剩余空间太大。 现象 结晶 8 焊点表面凹凸不平 9 v1.0 可编辑可修改 电路板对应丝印识别： 电路板焊接 一、焊接流程 1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整 10 v1.0 可编辑可修改 洁的环境。 2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件 及时向相关负责人询问。 3、依据元件明细表进行电路板焊接。 4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、 假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查 和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐 美观。 二、对焊接点的基本要求 1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。 不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。 2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没 有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。 3、焊点表面要光滑、清洁， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污 垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。 三、焊接技术 1、手工焊接的基本操作方法 ①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我 们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊 料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。 ②用烙铁加热备焊件。 ③送入焊料，熔化适量焊料。 ④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。 2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高 3、元器件焊接注意事项： 1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。 2）依据文件规定的元器件方向，正确焊接在镀锡焊盘上。 11 v1.0 可编辑可修改 3）批量焊接元件另一端。 4）修复优化焊点，并做清理工作。 5）上述元器件，单个引脚焊接时间在保证焊接质量的前提下，一般秒，以避免 烫坏焊盘和元器件 （对于比较大的元器件如： 保险铜件、片形插头等焊接时间 4-6 秒）。 6）元器件的拆焊可用吹锡机将所需拆卸的元器件吹离，再用良品补充即可。 4、电路板后期处理 ①依据文件检查元器件位置、方向是否焊接正确。 ②优化修复焊点，确认所有元件焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊