PCBA来料检验标准规范.doc

Document No 编 号 WI-QA-002 Department 部 门 品质部 Version 版 本 V1.0 三级文件 Effective date 生效日期 PCBA来料检验规范 编 制 审 核 批 准 文件评审范围 ： □需评审 (请以下?部门/岗位进行评审) □不需评审 序号 会签部门 会签人/日期 序号 会签部门 会签人/ 日期 1 □ 生产部 7 □ 市场部 2 品质部 8 □ 3 工程部 9 □ 4 □ 财务部 10 □ 5 PMC部 11 □ 6 人力资源部 12 □ 序号 版本号 修订人 修订内容概要 同意人 生效日期 1 A 1 目标 为了确保产品质量，明确和统一来料及成品检验标准，规范检验不良判定，特制订本程序。 2 适用范围 本标准适适用于适用欧赛特PCBA检验判定，若本标准定义某种缺点和用户判定标准不一致时，依据双方共同确定标准或要求为准。 3 职责权限 3.1 品质部：负责标准制订更新和相关培训；对来料进行检验并提供汇报，主导MRB步骤，依据MRB判定结果对来料进行标识；要求及监督供给商按标准实施 3.2 PMC部： 3.2.1 负责供给商来料送检、搬运、存放和防护，并依据MRB判定结果对来料进行对应处理 3.2.2 负责依据MRB结论联通知供给商处理物料 4 标准定义 4.1致命缺点（Critical disfigurement, CR）:指产品特征严重不符正当律法规要求，可能会造成财产或人员伤害不合格项，或产品丧失基础功效，造成无法使用项目。 4.2 关键缺点（Major disfigurement, MA）:特征不满足预期要求，产品部分功效丧失 4.3 次要缺点（Minor disfigurement, MI）:产品特征不满足预期要求，但不影响基础功效使用，只会降低用户满意度项目，如产品外观不良或包装方法不佳等。 4.4 名词术语 立碑：元器件一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 连锡或短路：两个或两个以上不应相连焊点之间焊锡相连,或焊点焊料和相邻导线相连不良现象。 移位或偏位：元件在焊盘平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件中心线和焊盘中心线为基准）。 空焊：是指元件可焊端没有和焊盘连接组装现象。 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 错件：要求位置所贴装元件型号规格和要求不符。 少件： 要求有元件位置未贴装物料。 露铜：PCBA表面绿油脱落或损伤，造成铜箔裸露在外现象。 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀变形。 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔现象。 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等造成孔径堵塞现象。 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。 虚焊/假焊：指元件焊接不牢靠，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。 少锡：指元件焊盘锡量偏少。 多件：指PCB上不要求有元件位置贴有元件。 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。 断路：指元件或PCBA线路中间断开。 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面现象。 5 工作内容 5.1检测条件： 5.1.1 被检验表面和视线成45°角以内： 5.1.2 光照强度800—1200Lux，检视距离500mm—800mm；每个表面检验时间3—5秒； 5.2 检验工具 放大镜、显微镜、平台、静电手套 5.3 抽样依据GB/T 2828.1-, 采取正常一次抽样方案,通常检验水平II级进行AQL: MA=0.65, MI=1.5；致命缺点采取0收1退, 5.4 检验内容 项目 元件种类 标准要求 参考图片 判定 移位 片式元件侧面偏位(水平） 1.侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）1/2；按P和W较小者计算。 MA 　 片式元件末端偏移(垂直） 1.末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超出元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）1/2.按P和W较小者计算。 MA 　 　 圆柱状元件（侧面偏移） 侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）1/4.按P和W较小者计算。 MA 　 　 圆柱状元件（末端偏移） 末端偏移宽度（B)小于元件焊端宽度(A)1/2。 MA 　 　 圆柱状元件末端链接宽度 末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中1/2. MA 　 三极管 1.三极管移位引脚水平移位不能超出焊盘区域.