原理图设计规范..docx

迈腾电子（深圳）有限公司 迈腾电子（深圳）有限公司 硬件原理图设计规范 本文件属迈腾电子（深圳）有限公司之管制文件，除非得到书面授权，任何 人不得随意复制或发行。 撰 写： 审 核： 核 准： 文件编号： 版 别： A/0 总 页 数： 10 页 生效日期： 2012-07-31 编制单位： 研发部 文件修订履历表 文件名称： 硬件原理图设计规范 编号： 编制单位： 研发部 项 修订 次 日期 原 新 生 效 修 总版 版 日 期 订 页本 本 页 数  修订内容 撰写人 FM017/REV:0 保存期：三年 文件名称： 硬件原理图设计规范 迈腾电子（深圳）有限公司 文件编号： 版 次： A/0 生效日期： 2012-07-31 页 次： 1 之 11 目 录 1.0 目的 2 2.0 范围 2 3.0 参考文件 2 4.0 定义 2 5.0 职责 2 6.0 程序与设计要求 2 6.1 任务受理及制定设计计划 2 6.2 常用元器件命名规则 3 6.3 原理图目录命名及要求 4 6.4 元器件属性及摆放 5 6.5 电阻电容值标示规则 10 6.6 生成网表 . 11 文件名称： 硬件原理图设计规范 迈腾电子（深圳）有限公司 文件编号： 版 次： A/0 生效日期： 2012-07-31 页 次： 2 之 11 硬件原理图设计规范 目的 本规范规定了我司原理图设计的流程和设计原则，主要目的是为原理图设计者提供必须遵循的规则和约定。 提高原理图的质量和效率，提高原理图的可生产性、可维护性。 加强多人协作的可行性，及后期修改维护。 2.0 范 围 适用于我司原理图设计工作 3.0 参考文件无 4.0 定 义 无 职责 研发 研发设计人员负责新产品设计的技术指导和管理，审核各项资料及文件，并负责确定该产品是否符合有关指定要求。 研发设计人员负责新产品有关设计， 制定有关设计中所涉及的资料及文件 ( 如图纸及规格等) ，并参与测试及审阅该产品是否符合有关指定要求。 研发设计人员对环保产品的设计时，必须选择符合 ROHS环保要求、符合安规要求及 WEEE产品回收要求的零部件。 程序与设计要求 任务受理及制定设计计划 仔细审读原理图， 理解电路的工作条件。 如模拟电路的工作频率， 数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 文件名称： 硬件原理图设计规范 迈腾电子（深圳）有限公司 文件编号： 版 次： A/0 生效日期： 2012-07-31 页 次： 3 之 11 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方， 要明确指出， 并积极协助原理图设计者进行修改。 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的 PCB设计计划，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、 光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由 PCB设计者和原理图设计者双方认可。 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。 常用元器件命名规则 名称 符号 参数 实例电阻 R 位号、取值、精度、封装 R1 4.7R 5% 0402 排阻 RN 位号、取值、精度、封装 RN1 4.7R 5% 8P4R_R 电容 C 位号、取值、精度、封装 C1 4.7uF Y5V 0603 排容 CN 位号、取值、精度、封装 CN1 4.7uF Y5V 8P4R_C 磁珠 FB 位号、取值、频率、封装 FB1 100ohm/100MHz 0603 电感 L 位号、取值、封装 L1 220UH L_DIP_1608 二极管 D 位号、取值、封装 D1 1N4007 DO-41 三极管 Q 位号、取值、封装 Q1 MMBT3904 SOT-23 MOS管 Q 位号、取值、封装 Q1 APM7313SKR SOIC-8 晶振 X/Y 位号、取值、封装 X1/Y1 25.000MHz CRYSTAL_DIP 钟振 OSC 位号、取值、封装 OSC1 125.000MHz OSC_5X7 IC U 位号、取值、封装 U1 ACT24C08BN SOIC-8 网口变压器 FT 位号、取值、封装 FT1 H4001SG SSOP40 RJ45 RJ 位号、取值、封装 RJ1 RJ45_1X1 RJ45_1X1 插针、电源 座、排线接口类 模块连接接口、Mini PCI、SFP类