XX电子公司SMT无铅作业工序指导书().docx

深圳市 xxx 电子有限公司 文件编号 :WI-10-001  版本 :A/0  第 2页共  13 页 生产类型  无铅作业  文件类别  工序指导 生产线  SMT  操作工位  印板 一、 设备工具： 无铅丝印台、激光钢网、无铅铲刀、无铅刮刀、防静电手环、牙刷 二、 须备物料： 无铅锡膏 （客户指定品牌） 、 无醇酒精、 PCB板 （据生产机型定） 、碎布、牙签 、 三、操作指导 : 从物料房领取与产品相适应的锡膏 , 在标签纸上注明时间，并解冻四小时以上； 2．根据《ＳＭＴ转拉通知》找出相应的  PCB及钢网，并对正位置安装在丝印台上； 3．  用 铲刀将搅拌均匀的锡膏涂在钢网 上，保证网面上有 1-1.5cm 的锡膏 在网面上作滚动 , 低于此高度则添 加新锡膏维持 ; 4． 检查合格的 PCB 板放在丝印台的 定位模上，用适当的力度以每秒 20 －50mm的速度进行印刷； 5．焊盘被锡膏覆盖的面积不小于 85%，最佳锡膏涂覆厚度与钢网相同； 6． 检查印刷出来的 PCB板有无少锡、 多锡、偏位、漏印、短路等不良现 象，然后将印刷 OK的 PCB板按合 适方向摆放在卡板上。 四、注意事项： 1．印刷时钢网的孔位与 PCB板焊盘位要一一对正， 不得有偏位现象， 拿放 PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸 PCB板的焊盘和金手指位； 2． 任何印刷出来的 PCB板都不得 有少锡、多锡、偏位、漏印、桥 连等不良现象，若有不良检查钢 网孔是否有堵塞、偏移，若钢网 堵塞用碎布或牙刷粘少许酒精清 除即可，若有移位调正钢网即可； 3．印刷时若有 PCB 焊盘引脚间距较密的零部件每印 5Pcs必须擦拭一次钢网底面； 5．每印刷一段时间后须刮刀外围的锡膏用收回，防止静止过久，影响锡膏内成份配比变化； 6．印刷时发现机器异常和有规律性坏机要及时告知拉长和工程技术人员； 7．严格控制印板数量，印刷好的 PCB 不可堆积过多，最好以 15 片为好； 8．停止印刷超过一小时必须收回钢网上的锡膏放回冰箱保存，并擦干净钢网； 9． 参照 QA 样板，PCB 板上不贴 元件的焊盘位必须封孔，需要做 记号的 PCB 板一定要按要求做好 标记； 10． 不得在无铅制程工位进行有铅操作 ; 11． 保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上； 12．PCB 板要轻拿轻放，以免刮伤 PCB 板上线路； 13．更改机型时必须将钢网清洗干净，并将钢网放在指定的地方摆放整齐； 14．必须配带检查 OK 的防静电手环。 编制：  审核： 日期：  日期： 深圳市  xxx  电子有限公司 文件编号 :WI-10-001  版本 :A/0  第 3页共  13 页 生产类型  无铅作业  文件类别  工序指导 生产线  SMT  操作工位  印板检查 一、设备工具： 刀片、牙签、贴片机 (无铅专用 )、防静电手环、 二、 备物料： 无铅锡膏（ 客户指定品牌） 、PCB板 （据生产机型定） 、 三、操作指导 : 检查印刷 OK的 PCB板有没少锡、多锡、偏位、漏印、桥连等不良现象； 若有少锡用牙签粘少许锡膏涂于不良位，若发现有少许多锡、桥连用刀片将不良位划开即可； 若发现有大面积少锡、多锡、偏位、漏印、桥连等不良现象，须告知印板人员； 将印刷 OK 的 PCB 板按正确方向放在贴片机的放板轨道上； 四、注意事项： 1． 放板轨道上要根据贴片机的 要求放板，且放板距离要均匀， 贴片过程中不得随意更改轨道 宽度； 2． 放板时要注意 PCB 板的方向，不得放错方向； 3． 拿放 PCB 板时必须拿板的边缘，不的用手摸 PCB 板的焊盘位； 4． PCB 板要轻拿轻放，以免刮伤 PCB 板上线路； 5． 必须配带检查 OK 的防静电手环操作。 编制： 审核： 日期： 日期： 深圳市 xxx 电子有限公司 文件编号 :WI-10-001  版本 :A/0  第 4页共  13 页 生产类型  无铅作业  文件类别  工序指导 生产线  SMT  操作工位  机贴片 一、设备工具： FEEDER(无铅专用 )、排位表 （据生产机型定） 、贴片机 (无铅专用 )、防 手环、 二、须备物料： 贴片物料（据生产机型定） 、 三、操作指导 : 操作员根据工程部提供的排位表从物料房领取物料； 将从物料房领取的物料按排位表上的位置上料到FEEDER上； 再将上好料的 FEEDER装到相应的站位，核对排位表与上料是否正确； 操作员确认上料 OK后方可开机，首先打开机器的电源开关并按下绿色按钮，机器进入自动工作画面，再按下 Ready 键； 用鼠标点击工作画面 File 菜单 , 再点击 Open Fi