湿敏元件管理作业规范.docx

文件编号： 文版本：C 页版本：01 总页数：8页 湿敏兀件管理作业规氾 文件的修改履历 修改页次 修改章节 修订版本 修订细节 生效日期 修订前 修订后 制定： 审核： 批准： 签名： 签名： 签名：  文件编号 制定日期 2009年12月23日 文版本：C 页版本：01 页 次 第2页共9 页 文件名称： 湿敏元件管理作业规范 1.0 目的 制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法，规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不良发生的概 率，提高产品品质。 2.0 范围 适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时 ，按客户的要求执行。 3.0 权责 3.1资财部： 3.1.1负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。 3.1.2负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。 SMT 部： 3.2.1负责湿敏元件的车间管理。 3.3品质部 3.3.1负责湿敏元件来料检查。 3.3.2负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。 4.0定义 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION): 符合供应商提供的原始规格的干燥剂 ，均为活性的，可以正常使用。 回流焊(REFLOW): 使用锡膏作为介质，将元件连接至 PCB的一种焊接技术。 有红外线，电热转换，热风对流等多种。 4.3送料器(FEEDER):直接装载元件的容器，如：Tray 盘，料管，料带，料卷等。 4.4 干燥齐【J (DESICCANT): 在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂 ，通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中 .(如附图一) 4.5开封有效管制使用寿命： 当湿度敏感元件离开真空包装后，到进行元件焊接前，湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。 4.6湿度指示卡(HIC): 一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡 ，在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件 .这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内 ，用来标示湿度敏 感元件经历过的湿度程度 .(如附图二)。 Bake Units i r PinkJcidic-iiLDrBake Units if PinkChan 浜 DesieeamlHTinkif Cirvles. Overrun Avoid Metal ContaclMSD5KM5?BAKE uurrs IF PIFJK Bake Units i r Pink Jcidic-iiLDr Bake Units if Pink Chan 浜 Desieeaml HTink if Cirvles. Overrun Avoid Metal Contacl MSD5KM5? BAKE uurrs IF PIFJK BAKE UNHS If PINK CHANGE OESlCCAPJT IF PINK IF 口 田 IM MOD MEiq. tOMTKr 七一m s ?总2吕英墾- ss 附图一：干澡剂附图二：湿度指示 附图一：干澡剂 附图二：湿度指示 文件编号 制定日期 2009年12月23日 文版本：C 页版本：01 页 次 第3页共9 页 文件名称： 湿敏元件管理作业规范 4.7防湿包装袋(MBB): —种由防水材料制造的包装袋，专门用来装湿度敏感元件。 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。 TQFP (Thi n Quad Flat Pack ): 薄型四方扁平封装。 SSOP (Shr ink Small Outl ine Package ): 超小轮廓圭寸装。 PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ): 引脚型塑料封装。 SOIC (Small Outli ne In tegrated Circuit ): 小型轮廓封装。 TSOP (Thi n Small Outl ine Package ): 超薄小型封装。 MSD (Moisture Sen sitive Device ): 湿度敏感元件。 OSP(Orga nic Solderability Preservatives): 有机可焊性保护。 5.0流程和内容 5.1流程图 无 5.2内容 5.2.1所有湿度敏感元件管控均是在对静电防护和元件在开封有效管制使用寿命的基础上进行的。 若元件暴露在空气 中的时间超出了其开封有效管制使用寿命或者发现所有湿度敏感元件未进行真空包装也无拆封管制标签， 则这 个元件就必须根据供应商的物料包装标签或本规范（依据行业标准 J-STD-033A制订）进行烘烤后，方可使用或 退仓，在客户和供应商没有特别要求的情况下 ，下列要求都