测温板制作方法2021年整理.pdf

文件编号 XX-XXX-XXX-XXX 上海温敏电子技术有限公司 版 本 A/0 SMT 测温板制作管理规范 生效日期 XXX 年XX 月XX 日 StandardOperationalProcedure 页 码 第 1 页 共 4 页 SMT 测温板制作管理规范 拟定：XXXX 日期：XXXX 文件编号：XX-XXX-XXX-XXX 审核：XXXX 日期：XXXX 版本：A/0 批准：XXXX 日期：XXXX 制定部门：工程部 文件修订记录 修订日期 修订者 版本 页次 说明 XXXX XXXX A/0 4 首次发行 会签 会签部门 会签人/ 日期 会签部门 会签人/ 日期 1 文件编号 XX-XXX-XXX-XXX 上海温敏电子技术有限公司 版 本 A/0 SMT 测温板制作管理规范 生效日期 XXX 年XX 月XX 日 页 码 第 2 页 共 4 页 1.目的 快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile 温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。 2.范围 适用于本公司SMT 回流焊温度测量管控。 3.职责 3.1 工程部负责产品profile 测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile 标准的 制定，profile 的检查，优化和审批。 3.2 生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。 3.3 品质部IPQC 定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。 4.程序 4.1 测温板的申请与制作要求： 4.1.1 新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。 4.1.2 客户不提供完整测温板时，需提供空PCB 一大片，元件若干套。 4.1.3 相同PCB 的同系列产品可共用一片测温板。 4.1.4 不能及时提供测温板的情况下，可选择与产品PCB 尺寸相近，A 类物料数量及体 积相近的测温板。 4.1.5 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶 或高温锡丝作为测温点固定材料。 4.1.6 测温线的种类为：TypeKNi-Cr 合金 vs.Ni-Al 合金-200 ℃~1250℃，直径 ≤0.254mm。 4.1.7 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。 4.1.8 引脚类元件测温点必须平贴PCB 板，与元件引脚相连。如下图： 2 文件编号 XX-XXX-XXX-XXX