原创力文档- 1、本文档共29页，其中可免费阅读10页，需付费300金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
半导体外延片产业实施方案
20xx年—20xx年
近年来，全球硅晶圆出货量、市场规模和产能均得到明显提升，其中，6英寸及以下产品的产能和市场份额占比都趋于下降，而12英寸产品的重要性得到明显提升，预计未来硅片尺寸增大化是必然趋势。从出货量来看，2015年以前，半导体硅晶圆的出货量一直是不温不火的状态。2016年，在全球DRAM和3DNANDFlash出货量大幅增加的带动下，半导体硅晶圆的出货量增长势头明显，2016年达到10738百万平方英寸，同比增长2.9%。但由于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限，且产能利用率全部已经达到了100%的水平，导致出货
文档评论（0）