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SMT 技术培训 SMT 工艺与技术 SMT 技术培训 再流焊典型工艺温度曲线 215-235 200 150 ≤ 10s 20-30s 60-120s I 区 II 区 III 区 IV 区 温度 时间 SMT 技术培训 摩帝可 XN63 CR32 锡膏回流焊温度曲线 1 、斜坡（ 1 ） (Ramp 1) 这个区域最大的梯度是 2 ℃ / 秒，当升温率超过 2 ℃，将会产生锡珠和崩塌。 2 、预热 (Preheat) 预热的温度通常是从 100 ℃到 150 ℃开始计算， 时间在 70~120 秒之间，这取决 PCB 基板的尺寸和 回流炉的性能。 SMT 技术培训 摩帝可 XN63 CR32 锡膏回流焊温度曲线 3 、斜坡（ 2 ） (Ramp 2 ） 这个区域的时间最好少于 30 秒以减少锡珠的 产生。从 150 ℃到 Sn63 合金的熔点 183 ℃这个区域， 升温的速率应当在 2.5 ℃ ~3 ℃ / 秒，这是由于在这个 区域温度比较高这个实际情况和可以降低松香媒 体在到达合金的熔点 183 ℃以上之前的挥发性。 SMT 技术培训 4 、回流焊接 (Reflow) ： 回流焊接的最高温度是在合金熔点的温度上再增 加 30 ℃， Sn63 合金的熔点是 183 ℃，而回流焊接的最 高温度是 183 ℃ +30 ℃ =213 ℃ +5 ℃，亦即是 218 ℃。在 最高温度的时间并不是很严格的，而且通常都不做测 量，因为它取决于您所使用的回流炉的种类。 在 183 ℃以上的时间是很严格的，因为它确定回流 炉之后焊接表面的外观。典型的 Sn63 合金在 183 ℃以 上的时间是 30~40 秒。一般情况下， CR32 锡膏在这个 区域 摩帝可 XN63 CR32 锡膏回流焊温度曲线 SMT 技术培训 内的时间是 40~60 秒。如果这个时间过长的话，焊接 表面将会是没光泽的，灰暗的和使松香炭化，如果时 间低于 30 秒，松香不会产生足够湿润和在一些大的焊 盘引线上产生较差的金属化合物（即焊接不牢）。 5 、冷却 Cooling 冷却时降温的最大极限是 4 ℃ / 秒，冷却速率太快 的结果在焊接表面或许有裂痕。如果冷却太慢的话， 在焊接表面或许就比较黯淡，原因是在焊锡合金中有 较大的铅的结晶体在扩散。 摩帝可 XN63 CR32 锡膏回流焊温度曲线 SMT 技术培训 焊锡膏使用的几点建议 1 、储存温度：5℃ ~ 10℃，工作环境温度：20℃ ~ 25℃，相对 湿度： 45% ~ 65% 。 2 、冰柜中取出的焊锡膏，在工作环境温度下应放置 8 个小时后使用 。 3 、焊锡膏使用前，应缓慢、均匀地搅拌 1 分钟左右。 4 、暂时不用的焊锡膏，在工作环境温度下放置，要盖紧内、外盖。 5 、摊放在网板上的焊锡膏，停用、不滚动时间最好不超过 1 个小时。 SMT 技术培训 焊锡膏使用的几点建议 6 、印过焊锡膏的 PCB 板，最好在 1 小时内过回流炉。 7 、不要将用过的焊锡膏和新焊锡膏混装在一起。 8 、不要将瓶内焊锡膏一次性全部放在网板上，应分批放入适量的 焊锡膏，保持网板上的焊锡膏的滚动和新鲜焊锡膏的使用。 。 9 、焊锡膏的使用，应遵循先进先出的原则。 SMT 技术培训 波峰焊典型工艺温度曲线 SMT 技术培训 典型情况下波峰焊接的预热温度 单面混装 80--85 ° C 双面通孔 94--107 ° C 双面混装 94--107 ° C 多层通孔 94--121 ° C 多层混装 94--121 ° C