IQC来料检查常识与电子元器件常识.pdf

第一课、来料检查常识 第一节、来料检查一般步骤 外包装是否完好, LABEL是否清楚正确 来料 准备检 整体检查 内包装是否完好, 查用具 LABEL是否清楚正确 有否多数少数 装箱有否错乱 外观、尺寸等检测 抽样 单品检查 效用检测 可靠性检测（必要时） 恢复包装 OK 盖PASS章 过货 贴时效标签(需要) 判定 恢复包装 出报告 NG 盖REJECT章                 第二节 IQC来料检查常见不良点综述             IQC在来料检查时,经常会遇到各种各样的不良, 检查时要从来料整体和抽取样品两方面来进行检查, 就整体来说,可分为如下几类：  一、来料错。           来料错不 良主要有来料的规格要求不符,即来料 的一些相关参数与要求不符,如电阻、电容等的误差 值,三极管的放大倍数等；另外有要求来此料,而实 际来成彼料,如本要求来电阻,而实际来成电容等； 也有没有PO的料——即多余物料。 二、数量错。           此不 良主要是指来料时数量不符, 包括多料 （如 超ITV数等）、少料 （如总数比GRN数少、包装实数比 标示数少等）、无料等。                三、标示错。          此不 良是指来料本身没有不 良,而只是在内外包 装,LABEL等的标示时出现错误,如标示时P/N写错, 多字符或少字符等。 四、包装乱。           此不良包括一次来料的多个物料混装、标示不对应、 包装破损以及一个物料的包装松散、摆放不整齐等。此 不良易造成IQC检查物料时找料难、整理麻烦、降低工 作效率等,另也容易造成物料变形、划伤、破损等其它 不良。          IQC来料检查, 除整体检查外, 更重 要,花时间更多,不 良内容更复杂多变 的是 样样品的检查, 样样品的不 良 主要分为两大类,即外观不 良和效用不 良。现试总结叙述于下： 一、外观不良。           外观不良项 目较多,从不同的方面有 不同的不 良内容,不同的原材料其外观 不良也有各自的特点。          从检查的内容分,不良情形有： （1）包装不良：                   有外包装破损、未按要求包装（如要求真空包装而没有真空 包装一步要求卷带而来成托盘装、单个包装的数量有要求而没按要求 等）、料盘料带不良（如料盘变形、破裂；料带薄膜粘性过强机器难 卷起、易撕裂、撕断、粘性弱松开致元件掉出等；）、摆放凌乱等。 （2）标示不良：      有无标示、漏标示、标示错 （多字符、少字符、错字符等）、 标示不规范 （未统一位置、统一标示方式）、不对应 （标示有实物无 或有实物无标示,即多箱物料乱装）等。 （