XX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(1.印刷）.docVIP

XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 工序号 工位名称 岗位作业指导书 1 印刷 所需零部件： 序号 名称 规格型号 数量 备注 1 电路板 根据生产任务而定 2 钢网 根据电路板型号而定 所需设备、工具及辅料： 序号 名称 规格型号 数量 备注 1 印刷机 手动印刷机 1台 2 搅拌刀 1把 3 擦拭纸 4 脱脂棉 专用脱脂棉 5 酒精 6 放大镜 放大倍数5倍及以上 1个 7 毛刷 1把 8 气枪 1把 9 锡膏 PNF303/ Sn62Pb36Ag2 责任 签名 编制 描图 校对 旧底图总号 底图总号 编 制 蒋传义 批 准 谭学元 共 2 页 日期 签名 校 对 何 辉 审 查 姚立军 第 1 页 标记 处数 文件号 签名 日期 标准检查 谭 伟 册号：SMT－11GZ－1.1 XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 工序号 工位名称 岗位作业指导书 1 印刷 工位操作内容 1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前2小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品 2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本 3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动 4．印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序 5．印刷时确定以下条件: (1).印刷压力3~11Kg;印刷速度25~60mm/s;脱模速度0.1 ~0.5mm/s 脱模距离0.0~1.0mm;刮刀长度为400mm;刮刀角度60° (2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,60片加约100g锡膏并检查锡膏有无过期 (3).擦拭方式为:(W)-(D)-(V) 即:(湿擦)-(干擦)-(真空) 6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡，在基板边沿贴标识风干 7.钢板箭头指向为基板流向 注意事项： 每2小时需检查锡膏厚度一次(标准0.14~0.20mm;钢网厚度为0.15mm) 若有印刷不良之基板,需立即用CP-02或酒精清洗.　注意：用酒精浸泡时印有锡膏的一面朝下 手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备 在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须测试钢网中心处张力值 手动擦拭方法:擦拭纸用CP-02或酒精打湿→擦拭钢网上面→气枪吹→擦拭钢网下面→气枪吹 发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位 发现任何异常立即通知工艺员或主管 责任 签名 编制 描图 校对 旧底图总号 底图总号 日期 签名 共 2 页 第 2 页 标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 册号：SMT－11GZ－1.2