封装专用英语词汇修订稿.docx

集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-19882） 集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-19882） 封装专用英语词汇 常见封装形式简介 DIP=DualInlinePackage=双列直插封装 HDIP=DualInlinePackagewithHeatSink=带散热片的双列直插封装 SDIP=ShrinkDualInlinePackage=紧缩型双列直插封装 SIP=SingleInlinePackage=单列直插封装 HSIP=SingleInlinePackagewithHeatSink=带散热片的单列直插封装 SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装 HSOP=SmallOutlinePackagewithHeatSink=带散热片的小外形封装 eSOP=SmallOutlinePackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的小外形封装 SSOP=ShrinkSmallOutlinePackage=紧缩型小外形封装 TSSOP=ThinShrinkSmallOutlinePackage=薄体紧缩型小外形封装 TQPF=ThinProfileQuadFlatPackage=薄型四边引脚扁平封装 PQFP=PlasticQuadFlatPackage=方形扁平封装 LQPF=LowProfileQuadPackage=薄型方形扁平封装 eLQPF=LowProfileQuadFlatPackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装 DFN=DualFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装 QFN=QuadFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装 TO=Transistorpackage=晶体管封装 SOT=SmallOutlineofTransistor=小外形晶体管 BGA=BallGridArray=球栅阵列封装 BQFP=QuadFlatPackageWithBumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装 CAD=ComputerAidedDesign=计算机辅助设计 CBGA=CeramicBallGridArray=陶瓷焊球阵列 CCGA=CeramicColumnGridArray=陶瓷焊柱阵列 CSP=ChipSizePackage=芯片尺寸封装 DFP=DualFlatPackage=双侧引脚扁平封装 DSO=DualSmallOutline=双侧引脚小外形封装 3D=Three-Dimensional=三维 2D=Two-Dimensional=二维 FCB=FlipChipBonding=倒装焊 IC=IntegratedCircuit=集成电路 I/O=Input/Output=输入/输出 LSI=LargeScaleIntegratedCircuit=大规模集成电路 MBGA=MetalBGA=金属基板BGA MCM=MultichipModule=多芯片组件 MCP=MultichipPackage=多芯片封装 MEMS=MicroelectroMechanicalSystem=微电子机械系统 MFP=MiniFlatPackage=微型扁平封装 MSI=MediumScaleIntegration=中规模集成电路 OLB=OuterLeadBonding=外引脚焊接 PBGA=PlasticBGA=塑封BGA PC=PersonalComputer=个人计算机 PGA=PinGridArray=针栅阵列 SIP=SystemInaPackage=系统级封装 SOIC=SmallOutlineIntegratedCircuit=小外形封装集成电路 SOJ=SmallOutlineJ-LeadPackage=小外形J形引脚封装 SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装 SOP=SystemOnaPackage=系统级封装 WB=WireBonding=引线健合 WLP=WaferLevelPackage=晶圆片级封装 常用文件、表单、报表中英文名称 清除通知单Purgenotice 工程变更申请ECR(EngineeringChangeRequest) 持续改善计划CIP(continuousimprovementplan) 戴尔专案DellProject 收据Receipt 数据表Datasheet 核对表Checklist 文件清单Doc