表面工黑程学05电镀.ppt

五、表面工程技术的预处理 2、除油（脱脂） 5.1 电镀基本原理与工艺 五、表面工程技术的预处理 3、化学浸蚀、抛光和电化学抛光 化学浸蚀：采用酸与金属材料表面的锈、氧化皮等起反应、使其溶解而去除的工艺。 特点：浸蚀速度快，生产效率高，不受工件形状限制，浸蚀彻底，易于实现机械化、自动化生产。 常用浸蚀剂：盐酸、硫酸、硝酸、氢氟酸、柠檬酸、酒石酸等。 5.1 电镀基本原理与工艺 五、表面工程技术的预处理 3、化学浸蚀、抛光和电化学抛光 化学浸蚀： 5.1 电镀基本原理与工艺 五、表面工程技术的预处理 3、化学浸蚀、抛光和电化学抛光 电化学抛光：工件为阳极，浸于抛光介质并通直流电进行电解，表面波峰部分电流密度较大，溶解较快；波谷部分由于受到钝化膜或添加剂的保护而溶解很少或不溶解，因此,零件表面得以整平，产生光泽效果。 绝大多数金属都能进行电化学抛光，只要选用不同成分的电解液即可。 5.1 电镀基本原理与工艺 五、表面工程技术的预处理 3、化学浸蚀、抛光和电化学抛光 化学抛光： 零件在合适的化学介质中，利用化学介质对金属表面尖峰区域溶解速度比凹谷区域溶解速度快得多的特点，实现材料表面的抛光。 5.1 电镀基本原理与工艺 五、表面工程技术的预处理 4、除油去锈综合处理 5.1 电镀基本原理与工艺 五、表面工程技术的预处理 5、其它表面预处理工艺 局部保护工艺： 零件的非喷砂表面，可采用机械夹具、胶带、纸带等进行保护； 零件局部涂覆涂层时，非涂覆面可采用不同形状和规格的纸胶带、塑料、橡胶塞等进行保护； 局部电镀或氧化时，非镀覆面可采用涂装、涂蜡或包扎过氯乙烯塑料布等进行绝缘保护。 5.1 电镀基本原理与工艺 五、表面工程技术的预处理 5、其它表面预处理工艺 在涂装技术中，对热固性塑料、ABS、聚苯乙烯、聚丙烯酸等塑料品种而言。只要用溶剂或清洗剂去除污物、油垢、脱膜剂等杂质，就可以得到附着性能很好的涂膜； 5.1 电镀基本原理与工艺 第5章 电镀 §5.1 电镀的基本原理与工艺 §5.2 常用单金属电镀 §5.3 合金电镀 §5.4 复合电镀 §5.5 非金属电镀 §5.6 电铸成形技术 单金属电镀： 镀液中只含有一种金属离子； 镀后形成单一金属镀层。 常用单金属电镀： 锌、铜、镍、铬、锡和镉等。 功能： 机件表面防腐； 装饰功能； 改善可焊性。 5.2 常用单金属电镀 一、镀锌 银白色两性金属 Tm420℃ VZn2+/Zn＝－0.76V 易形成致密氧化物 ZnO 提高稳定性 属于阳极保护，除机械保护还有电化学保护 应用：机械、五金、电子、仪器仪表、轻工 分级： 一级 δ ＞25 μm 二级 δ 15～20 μm 三级 δ 8～10 μm 5.2 常用单金属电镀 一、镀锌 镀锌溶液和镀层性能比较： 5.2 常用单金属电镀 一、镀锌 镀锌层的后处理：防护能力、装饰 钝化___彩色、白色、黑色、草绿色 去氢___加热防止轻脆 5.2 常用单金属电镀 二、镀铜 1、铜的性能 分子量：63.5 密 度：ρ8.9g/cm3 熔 点：Tm1083℃ 导电性：良好（导热性、塑性良好） 防护性：阴极防护（只有机械保护作用） 5.2 常用单金属电镀 二、镀铜 2、应用 中间层 铜包钢导线（导电性＋强度） 印刷线路板 二氧化碳气体保护焊丝 5.2 常用单金属电镀 二、镀铜 3、镀液 氰化物镀铜：打底层 硫酸盐镀铜：加厚层 焦磷酸盐镀铜：印刷线路板 5.2 常用单金属电镀 二、镀铜 3、镀液 5.2 常用单金属电镀 二、镀铜 3、镀液 5.2 常用单金属电镀 镀液配方和电镀规范 规范：温度；电流密度A/dm2；PH值 三、镀镍 1、性能 铁磁性金属 分子量58.7 密度8.9 电极电位 －0.25V 阴极保护（只有机械保护） 致密钝化膜稳定性极高，耐大气、碱、盐、有机酸 5.2 常用单金属电镀 三、镀镍 2、镀液 酸性：硫酸盐＋氯化物 （镀液稳定、电流效率高、镜面光亮层） 碱性：焦磷酸盐 5.2 常用单金属电镀 三、镀镍 2、镀液（普通镀镍工艺规范） 5.2 常用单金属电镀 四、镀铬 性能：银白色；分子量52；密度7.0；熔点1890℃ VCr3+/Cr=-0.74V 特点：极高的硬度和耐磨性，防护和装饰 用途：五金、家电、飞机、汽车、摩托… 量规、切削工具、汽缸内腔、活塞环… 防护：钝化膜电极电