PCB OSP沉锡沉银喷锡沉金镀金手指质量分析 - 2015 - 副本 (2).pptVIP

* * * Company Confidential * Company Confidential * Company Confidential 一、 SF工序主要质量问题、缺陷形态、可能产生原因、现阶段质量监控点 1、SF工序现阶段主要质量监控点——喷锡 一、 SF工序主要质量问题、缺陷形态、可能产生原因、现阶段质量监控点 1、SF工序现阶段主要质量监控点——喷锡 二、表面处理工序主要质量指标： 1、报废率： 1）、ENIG 15年报废率趋势： 二、表面处理工序主要质量指标： 2）、GF 15年报废率趋势： ☆报废率是工序最重要的质量指标 二、表面处理工序主要质量指标： 3）、HAL 15年报废率趋势： 二、表面处理工序主要质量指标： 4）、IS 15年报废率趋势： 二、表面处理工序主要质量指标： 5）、IT 15年报废率趋势： ☆报废率是工序最重要的质量指标！IT工序报废较少！ 二、表面处理工序主要质量指标： 2、PONC值： ☆ PONC（Price of Nonconformance）： 不符合要求的代价---- 指当质量不符合要求时产生的额外的费用。包括返工、返修、赶工、报废、库存过多、客户抱怨及索赔等。 ☆ PONC是公司内部除报废率、一次合格率之外衡量质量状况的另一重要质量数据。目前公司PONC是通过SAP系统自动计算出来。 ☆东城SF工序的PONC目标是：0.18% 二、表面处理工序主要质量指标： 各工序PONC的具体计算方法： ※各小组列出影响工序的各项不合格所引起的资源的浪费（包括人数、时间、返工数量、机器水流量、机器功率、单位时间平均人工、单位物料消耗代价、水单价、电单价、单位时间机器折旧等）； 根据公式计算：1）人工费用＝人数×时间×单位时间平均人工 2）物料费用＝实际返工数量/面积×单位数量/面积消耗物料代价 3）机器费用＝时间×单位时间机器折旧 4）水的费用＝时间×机器平均水流量×水单价 5）电的费用＝时间×机器功率×电单价 工序PONC＝MRB PONC＋Process PONC MRB PONC＝工序报废面积×单位面积消耗所有资源总和 Process PONC＝返工数量×返工生产单元面积消耗的所有资源总和 三、表面处理工序质量数据分析及改善 ※工序的质量数据分析和改善分为两个方面： 1、工序常规缺陷质量数据分析和改善： 常规缺陷的数据分析，根据工序日常质量数据的变化来进行判断、分析、改善和评价； 此类项目的分析多数是通过表观确认、切片确认等方法来确认问题点和改善思路。 2、工序异常/重要缺陷质量问题的分析和改善： 主要是对于工序异常批量问题和与板可靠性有关的重要项目进行的系统的专项实验分析和跟进； 此类项目的分析通常要借助特殊的质量监控点和物理/可靠性测试方法来对实验结果进行确认。 三、表面处理工序质量数据分析及改善 1、常规项目数据分析和跟进： 1）数据分析的入手点是报废率变化的趋势： 分析报废率上升（或下降）的原因是什么？ 由上表可知，34、35周我们ENIG报废波发波动较大，分析原因如下： 1、34、35沉金周报废有升高，； 2、34、35沉金周报废主要为金色不良； 3、再取沉金数据对比各缺陷的变化趋势 。 三、表面处理工序质量数据分析及改善 2）先看看哪些缺陷影响较大（上升或下降较多）？ 分析：对本周报废面积/报废率上升的几个项目对应工序生产改变和异常做分析 1、34、35周沉金金色不良报废明显上升； 2、34、35周金色不良报废率高达0.089%、0.090% 三、表面处理工序质量数据分析及改善 3）、再看看哪些型号影响较大？ 分析：看看是否受型号影响较大？ W34、W35型号金色不良分别报废61.3795、60.0873F