PCB光成像工艺知识.pptx

光成像工艺知识;讲述内容;一、干膜知识;A Part: 聚醋盖膜(保护膜)冲影时撕去 1milPolyester Cover Sheet B Part: 光阻膜层 Photopdlymer Film Resist C Part:聚乙烯隔膜、贴膜时撕去Polyettylenc Separator Sheet 厚度1mil 附图于下一页;干膜结构-附图;干膜各层作用;聚乙烯隔膜 避免卷膜、运输、储存时，干膜药膜与保护膜之间相互粘贴，(厚度25μm-30μm，测本公司干膜隔膜27μm) 光阻膜层(药膜层) 光聚反应的主体;1.粘合剂;1.粘合剂 *将干膜各组份粘结成膜，是光阻层的骨架，主要影响膜层的物理性能， 在光聚合过程中不参与化学反应，但其决定光阻剂是属于溶性、半水溶 性和溶剂性干膜，粘洁剂决定干膜的Tg点。 2.光聚合反应单体 *聚合反应主体，单体吸收自由基后进行聚合反应形成商分小聚合体。;3.感光启动剂 感光启始剂吸收特定波长紫外光(一般320-400nm),启动剂自行裂解而产生自由基，为聚合反应提供条件。 4.促化剂与附着力促进剂 增进光阻层与铜面之间的附着力，防止粘结不牢而引起的渗 镀与甩膜。;5.染料 a. 干膜本身制造时，方便进行检查。 b. 曝光前后有明显颜色变化，便于已曝光 板与未曝光的区分及目检。 a. 感光增色：曝光后颜色加深。 b. 感光褪色：曝光后颜色变浅。;6.热阻聚剂 干膜在生产及应用过程中很多步骤需接受高温，为阻止热能使干膜发生聚合作用而加入热阻聚剂 7.溶剂 将各有效成份溶解。 ;启始剂吸收UV光的能量后，先自行分裂产生自由基，自由基引发光聚反应，形成交联聚合物，不溶于显影液，而未曝光的光阻膜被显影液剥去，聚合成像部分，保留在铜面上。 ;;;设备典型部件 1〉磨刷及喷嘴 ;主要物料 1. 磨刷 材质：尼龙; 颜色：白色; 规格: 针粗0.35mm, 整刷外径81mm,针长37.2mm,刷长635mm; 更换周期：一周（更换成本比较高）； 2. 酸 硫酸，浓度为3~5%，温度为常温； 3. 火山灰 质量参数：公司采用的为HESS的4F牌号火山灰，其主要化学成分为 SiO2:72.10%;AL2O3:12.33%;Fe2O3:1.34% 颗粒分布范围：小于68um(+/-5um)颗粒占90%，大于25um(+/-5um)的颗粒占50%以上。;???要控制要点 ;磨痕类型;E、磨板后质量检查 a.目检板面是否有氧化、水迹、污物． 板面清洁度 。 b.水膜测试 测试方法：取板面清洁处理后的板，用水浸湿板面并垂直放置，用秒表测量水腊膜破裂的时间, c.板面粗糙度：经磨板后的板面粗糙程度(2.0μm左右). * 行业界人员定义一些参数衡量粗糙度如 Ra;表面取样长度内基准线上所有距离绝对值的算术平均值;一般0.2-0.4μm.Rt;表面取样长度内最高峰顶和最低谷度之间的距离1.5-3.0μm一般用目视法估计，较少用科学仪器检测。粗糙度由：磨刷材料，磨料粒度，磨板时的功率等共同决定。;;五、无尘房的控制; a. 温度过高，干膜容易融边，而且干膜 溶剂挥发影响贴膜效果。 b. 菲林尺寸稳定性会受温度的影响。 *温度对黄菲林影响:(10-20)*10-6 / 0C例如长度为24”的菲林，温度升高10C，长度约增加24*1000*(10~20)*10-6=0.24~0.48mil/0C; 1.黄菲林尺寸稳定性受湿度的影响，湿 度对黄菲林影响：(15~25)* 10-6/%RH例如：长度为24”菲林，相对湿度增加1%RH，长度约增加：24*1000 *(15-25)*10-6=0.36-0.6Mil/%RH 2.干膜储存需要控制一定的湿度;尘粒含量通常是指1ft3的空气中含有0.5μm以上尘埃个数，做为表达单位，如100个以下称class100(现公司尘量为class1万，表示0.5μm以上尘埃个数不超过10000个或者5.0 以上尘埃个数不超过70个)。[测量工具：测尘仪]; 干膜，未覆制的黄菲林存放， 以及及半存放品需于黄光下存 放，贴膜曝光，显影黄菲林覆制过程，也要在黄光条件下进行。;预热; a.必须遵行铜面大膜面小的原则。 b.更