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附录:法案全文(摘自美国参议院5 月18 日文件)
THE UNITED STATES INNOVATION AND COMPETITION ACT
DIVISION A: CHIPS AND O-RAN 5G EMERGENCY APPROPRIATIONS
Establishes the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America
Fund at the Department of the Treasury to carry out sections 9902 and 9906 of the
fiscal year 2021 NDAA. Appropriates $24 billion for the fund in FY 2022. Of this, $2
billion is allocated to incentivize investment in facilities and equipment in the U.S. for the
fabrication, testing, or advanced packaging of semiconductors at mature technology
nodes. It appropriates $7 billion for the fund in FY 2023, $6.3 billion in FY 2024, $6.1
billion in FY 2025, and $6.8 billion in FY 2026.
Establishes the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America
Defense Fund at Treasury to provide for research, development, workforce
development and other requirements that are unique to the Department of Defense and
the intelligence community. Appropriates $400 million per year for the fund in FY 2022 –
FY 2026.
Establishes the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America
International Technology Security and Innovation Fund at Treasury to provide for
international information and communication security and semiconductor supply chain
strengthening activities. Appropriates $100 million per year for the fund in FY 2022 – FY
2026.
请务必阅读正文之后的免责条款部分
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