手机设计生产过程简介.pdf

机设计生产过程简介 首先讲一下 机的结构和组成部份: 1、评估ID 图，确认其可行性，根据工艺 结构可行性提出修改意见； 2 、建模前根据PCBA ID 工艺估算基本尺寸； 3、根据 ID 提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面 光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4 、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需 要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN 设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的 要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中 FLIP 和 HOUSING 之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP 转轴处过渡自然，以免与HOUSING 上盖干涉； 7 如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗 3～4mm，少数有到 5mm 的； 8 IO 口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间 （ID 设计FLIP 时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10 按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 11 饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便 （ID 设计时注意避免） 12 滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 13 设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点， 以免阻碍滑动； 14 滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。 机的一般结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1 LCD LEN S 材料：材质一般为PC 或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD 上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2 上盖 （前盖） 材料：材质一般为ABS+PC ； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式 （螺丝一般采用φ2 ，建议使用锁螺丝以 便于维修 拆卸，采用锁螺丝式时必须注意 Boss 的材质 孔径）。Motorola 的手机比较钟 爱全部用螺钉连结。 下盖 （后盖） 材料：材质一般为ABS+PC ； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3 按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc ； 1 连接：Rubber key 要依赖前盖内表面长出的定位pin 和boss 上的rib 定位。Rubber key 没法精确定位，原因在于：rubber 比较软，如 key pad 上的定位孔和定位 pin 间隙太小 （0.2-0.3mm ），则key pad 压下去后没法回弹。 4 Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome 和metal dome ，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB 上。 5 电池盖 材料一般也是pc + abs 。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两 个部件。 连结：通过卡勾 + push button （多加了一个元件）和后盖连结； 6 电池盖按键 材料：pom 种类较多，在使用方向 位置、结构等方面 有较大变化； 7 天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结：在PCB 上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片 一端固定在天线上，一端的触点压在PCB 上。 8 Speaker 通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般是用 sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触 点与PCB 连结。 Microphone (麦克风) 通话时接收声音的元件。为标