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Document number:WTT-LKK-GBB-08921-EIGG-22986
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高压钠灯制造工艺流程精编
HID制造工艺流程(高压钠灯)
一. 钠灯内管制造流程
1.电极制造
电极涂粉
将电极放置电子粉浆中浸涂
烘干,放于滚筒中滚动
用N2吹去表面的电子粉
观察电极表面颜色,呈深蓝色为正常,电极表面不能有剩余的电子粉
电极压制
将涂好电子粉的电极头放入电极压制机,注意方向不能放反.
将铌管放入机器压针中,调整位置,使铌管和电极头在一条直线上
轻轻用力使电极头和铌管压紧在一起
检查压好后的电极有无变形,脱落.
电极点焊
将压好的B/E,P/E电极插入激光点焊机工位中
调整好两种电极和激光头的位置
电极在AR气的保护下,通过激光点焊使铌管和电极头牢固的焊接在一起
每小时抽查一次电极拉力,检查是否合格
生产过程:
电极? 铌管
↓? ↓
涂粉机→烧氢炉→电极压制机→激光点焊机
↓
电极系统→A
2. 焊料环制造
焊料环加工
将焊料环粉(硬脂酸乳,AL2O3)到入焊料环机,调整好环重量和厚度。
每两小时测量焊料环的重量和厚度,以确保内管溶封质量。
焊料环烘干
将加工出来的焊料环用陶瓷棒串好放入洪炉,调节好洪炉温度,真空度和烘烤时间。
每批抽查烘烤后的焊料环重量。合格储存待用。
生产过程:
焊料环粉→焊料环机→焊料环(半成品)
↓
烘炉→焊料环(成品)→B
?
3.内管装配
将陶瓷管放入机器工位中,机械手自动将套有焊料环的B/E电极装配在陶瓷管顶端
在高频炉A的高温容封下,B/E电极和陶瓷管融为一体
机械手将P/E电极自动装配在陶瓷管另一端。
液氩注射器将液氩注入陶瓷管内。
钠汞齐注射器将钠汞齐注入陶瓷管内。
在高频炉B的作用下,P/E电极与陶瓷管另一端融为一体
机械手自动将陶瓷管P/E端上到排气机工位排气。
在排气结束后,氙气(氖氩气)冲气伐给真空度合格的内管冲气。
冲气完毕后,检漏,冷封。
手工去掉内管多余的铌管余料。
老炼后全检,挑出不合格品
生产过程:
陶瓷管 液氩? 钠汞齐
↓? ↓ ↓
A+ B→内管机→高频炉A→液氩注射器→手套箱→高频炉B
↓
C←老炼←冷封←冲气伐←排气机
↑
氙气(氖氩气)
二. 钠灯制灯生产流程
1.芯柱制造
制喇叭
将喇叭管插入喇叭机。
加热
扩喇叭,切割
下料
每班测量喇叭直径,长度,角度两次
制芯柱
将软料排气管放入开料机,切割排气管。
将喇叭、导丝、排气管放入上料机构中
加热,制芯柱
下料入退火炉
整形。
每班抽查芯柱应力两次
生产过程:
喇叭管? 排气管?导线
↓? ↓? ↓
喇叭机\割管机 →芯柱机→整形机→芯柱→D
2.灯芯制造
将固定片焊接到内管B/E端
在模具中依次放入大支架,固定带,内管。
将消气剂焊接在芯柱的长导线上,注意焊接牢固性。
将焊有消气剂的芯柱放入模具中
放入小支架
自动点焊机对各焊点焊接
灯芯线末人员从模具中拿出灯芯对灯芯检验
生产过程:
大支架→
小支架→ 模
固定带→?→ 灯芯→F
内管→ 具
芯柱→
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3.打印
上泡壳员工将泡壳上到传送链上
打印机对泡壳打印
电热器对泡壳加热除气
4.封口
上灯芯
灯芯终检员工对灯芯再次检验,合格者上到灯芯烘箱传送链
封口
封口人员将灯芯插入封口机工位中
再将泡壳放入封口机夹子中
火头烧制
夹模定型
退火,消除应力。
5.排气
将灯芯导丝拉起,将已封口泡壳上料到排气机。
检漏
抽真空
烧尖
?
泡壳 F
↓ ↓
印油→打印机→电热器→封口机→排气机→G
6.装头
检验排气后的灯烧尖形状。长度。封口螺纹是否合格
将排气灯泡装上灯头,理直导丝后放入装头机。
手工剪去多余的导线
检漏
灯头焊锡
7.烤高频
将装好灯头的灯泡放入高频机中
打开感应器开始烤高频
在设定时间内,高频感应电流将灯内消气剂蒸散出来
检验烤高频后的质量(挑出无镜面,黑镜面,镜面不全等)
8复光
检漏,挑出颜色不好的灯
将检漏后的灯上到复光机上
复光机复光后自动将不亮的灯分开
将不亮的灯老炼,能点亮当正品,否则当废品。
9.包装
包装员工对复光后的灯全检,主要为外观质量
正品灯打包
次品返工后再全检,合格者包装
包装好的灯待质检抽检
生产过程:
灯头 包装材料
↓ ↓
G→装头机→复光机→检验台→包装台→成品
↑
焊锡丝 助焊剂
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