第6章印制电路板设计.pptx

第6章 印制电路板设计 ;6.1 规划印制电路板; 在设计窗口单击鼠标右键，在弹出快捷菜单中选择“Options\Broad Layers…”命令，就可以看到如图6-1所示的“文档选项”对话框。也可以直接选择主菜单“Design\Options”命令。对话框有两个标签页，它们是“Layers” 板层标签页和“Options” 选项标签页，分别对应鼠标右键菜单中的“Options”下的“Broad Layers…”和“Broad Options (电路板选项)”。 ; “Layers”板层选项标签页 1) “Signal Layers”信号板层区域 用来设定信号层打开状态。信号层主要是电气布线的敷铜板层。信号板层包括32层 。 2) “Internal Plane”内部电源/接地区域 用来设置电源和接地层，最多可设置16层。 3) “Mechanical”机械板层区域 机械板层主要是作为说明使用。机械板层最多可设置16层 。 4) Masks 面膜区域 本区域包括“Solder Mask”阻焊板层和“Paste Mask”锡膏板层设置。; 5) “Silkscreen”丝印层区域 用来设定丝印层打开状态。丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等。丝印层包括两层，即顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层(Bottom Overlay)。 6) “Other”其他设置区域 Keep Out (禁止布线层) 禁止布线层用于画PCB的边界。 Multi Layer (多层) 选中表示打开多层（通孔层）。 Drill guide（钻孔导引层）选中表示打开钻孔导引层。 Drill Drawing（绘制钻孔图层）选中表示绘制钻孔图层。; 7) “System”系统设置区域 DRC Error 选中表示显示自动布线检查错误信息。 Connect 选中表示显示飞线；如果不选，则不显示飞线。 Pad Holes 选中表示显示焊盘通孔；若不选，则不显示焊盘通孔。 Via Holes 选中表示显示过孔通孔；若不选，则不显示过孔通孔。 Visible Grid1 选中表示显示第一组栅格点；若不选，则不显示第一组栅格点。 Visible Grid2 选中表示显示第二组栅格点；若不选，则不显示第二组栅格点。 8) 其他按键 在图6-1中，还有3个按键没有介绍，即“All On (全开)”、“ All Off (全关)”和“Used On (用了才开)”。 ; 二、PCB板层栈管理器 执行菜单命令“Design\Layer Stack Manager”，或者在设计窗口单击鼠标右键，选择菜单“Options \Layer Stack Manager”命令，就可以看到如图6-2所示的层栈管理器对话框。 ; 在层栈管理器对话框中的右上角有6个按钮，单击“Add Layer”按钮可以添加中间信号层，单击“Add Plane” 按钮可以添加内部电源/接地层，不过在添加这些层前，应该首先使用鼠标选中层的添加位置处。单击“Delete”按钮删除层，单击“Move Up”按钮上移层，单击“Move Down”按钮下移层，单击“Properties”可以设置所选层的属性。 ; 在图6-2左上方的“Top Dielectric”或“Bottom Dielectric”前打对号，则您会看到立体图中的顶层或底层变为其他颜色。图6-2中间的层示意立体图左边为各工作层指示，右边为信号层间距绝缘层尺寸（Core）和层间预浸料坯（粘合剂类）的尺寸（Prepreg）。可以将光标移至“Core”或“Prepreg”上双击，即可看到图6-3所示对话框。 ; 如果用户需要设置某信号层的厚度，则可以选中该层，然后单击“Properties”按钮，系统将弹出图6-4所示的对话框，在该对话框中可以设置板层名称和信号层厚度。; 如果用户想设置焊接属性，则可以分别单击Top Dielectric或Bottom Dielectric左边的按钮，系统会弹出如图6-5所示的对话框，可设置顶层或底层的焊接绝缘属性。; 三、机械板层的设置 在设计窗口单击鼠标右键，选择执行菜单“Options\Mechanical Layers…”菜单命令，也