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PCB 设计秘籍：教你如何快速制作电路板 电路板是实现电子电路功能的载体，作为一名电路设计工程师，在产 品设计开发阶段，您是否遇到过这样的问题：随着电子通讯频率的提高，对 PCB 线路精度的要求越来越高，择优选取使得产品可靠性要求越来越高，研发 项目需要反复论证修改、电子产品研发周期却越来越短，电路设计工程师不得 不面临更高的挑战，如何在最短的时间内快速制作电路板，缩短项目开发时间 成为制胜的关键之一。 传统快速制作电路板方法 尽管电路板的制作和加工的方法有很多种，但传统的快速制板方法主要 可分为物理方法和化学方法两大类： 物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜 刻去。 化学方法：通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要 的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主 要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年 才发展起来的热转印打印 PCB 板方法。 手工描漆：将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状， 吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。 粘贴不干胶：市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状，在空白线路板 上根据需要组合不同的不干胶，粘紧后即可腐蚀。 胶片感光：把 PCB 线路板图通过激光打印机打印在胶片上，空白覆铜板 上预先涂上一层感光材料 (市面有已涂好的覆铜板出售 ) ，在暗房环境下曝光、 显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。