电子元器件验(证)要求与方法.doc

电子元器件入厂检验规程 目得 为本公司电子元器件类进料检验提供科学、客观得方法与依据 , 进而不断提高产品质量。 适用范围 本检验规范适用于所有电子元器件原材料得检验 / 验收。对某些无法用定量表明得缺陷， 可用供需双方制订得检验标准与封样得办法加以解决。 参考文件 3、1 GＢ/T １72１5-2 ０02 1 级与 2 级静止式交流有功电度表。 ３、 2 相关电子元器件技术文件与样品。 缺陷类型 4、1 A 类: 严重缺陷 (CRICＩＴ AL DEFＥCT,简写Ｃ RI), 就是指不良缺陷足使产品失去规定得主要或全部功能 , 或者特别情况下可能带来安全问题，或者为客户或市场拒绝接受得特别规定得缺点。 ４、 2 B 类: 主要缺陷（ＭＡ JOR Ｄ EFECT, 简写 MAJ）, 不良缺陷足使产品失去部分功能 , 或者相对严重得结构及外观异常 , 从而显著降低产品得使用性能。 4、３ Ｃ类 : 次要缺陷（ MIＮＯ R ＤEFＥCT,简写 MIＮ), 不良缺陷 可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺点 , 虽不影响产品性能，但会使产品价值降低得缺点。 ５ 判定依据 取一般检验水平 II, 正常检验 AQＬ:A 类缺陷为 0,B 类缺陷为０、 4, Ｃ类缺陷为 1、0。当缺陷位于产品得Ｌ OGO、产品名称或图标得 40mm内时 , 应重新审核决定此缺陷就是否达到了影响标识、 产品名称或图标得程度。 在实际执行时依照检验标准得条款或参照产品得封样。 工作程序与要求 ６、１ 外观缺陷得检验方法及要求 视力 : 具有正常视力 1 、0--1 、2 视力与色感。 照度：室内照明 8０0Lux(40W日光灯 ) 以上。 目测距离 : 眼睛距离 15-30cm 处目视 , 必要时以（三倍或三倍以上) 放大照灯检验确认。 ESD 防护 : 凡接触电子元器件必需配带检测合格得静电防护措施 ( 配带干净手套与防静电手环接上静电接地线 ) ；检验前需先确认所使 用工作平台清洁。 6、２ 外观尺寸及尺寸得配合得检验方法 6、2、１ 使用普通长度测量仪或各种量规 ( 量具 ) 进行测量。 6、2、２ 试装配 : 将电子元器件与Ｐ CB 等试装位置、尺寸等应配合良好，并且插入后不应占到别得元器件得位置。 6、３ 检验仪器、仪表、量具得要求 ６、 3、１ 所有检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。 6、４ 本检验规范若与其它规范文件相冲突时 , 依据顺序如下 : ６、 4、1 本公司所提供得技术文件等提出得特殊需求 ; ６、４、 2 本检验规范 ; 6、4、3 由供应商提供得检验报告、规格书、承认书等资料 ; ６、 5 若有外观标准争议时 , 由质检部解释与核判就是否允收。 6、６ 涉及功能性问题时 , 由技术部或质检部分析原因与责任单位 , 并于验证后由质检部复判外观就是否允收。 检验项目及标准 ７、1 按照“电子元器件检验明细表” ( 见附录 ) 以及有关进料检验 得规定对新进原材料进行检验。 7、２ 对于我司目前不能检验得项目 , 可以验证供方提供得检验数据 , 也可以委托国家检验机构进行检验。 附录 电子元器件检验明细表 包装、标识检查 (通用） 序号 检验项目 标准要求 缺陷类型 检验方法 1 、不允许包装箱内无合格证、测试记录; B 2 、不允许没有制造商得名称 ; B 3 、不允许没有元器件名称 ; Ｂ ４、不允许没有元器件型号、规格 ; B 包装、标识 １、 1 目视 5 、不允许没有包装数量 ; Ｂ 6 、不允许没有生产日期与生产批号 ; C ７、不允许没有制造商合格盖章 ; B ８、针对不同元器件得特性必须使用适当得包装方式 ; B 1 、不允许实际包装数量与标识上得数量不相同； Ｂ 数量 目视 1、２ 2 、不允许实际来料数量与送检单上得数量不吻合； 点检 Ｂ ２ 外观检查 ( 通用） 序号 检验项目 标准要求 2、１ 材质 不允许与文件要求不符合； 2、 2 污迹 不允许异物、油污、灰尘及其它污垢 ; 1 、轻微不光亮、发黑 ,不影响上锡功能； 金属壳体表面、 2 、发黑 ,生锈严重 , 上锡困难 ,甚至不能上锡 ; 2、 3 引脚 3 、影响组装 ; ４、不影响组装 ; 1 、丝印错、漏 ; 2 、丝印模糊，至字体无法识别； 2、４ 丝印 3 、字体排版错误 (大小不等、次序颠倒） ; ４、丝印模糊 , 但字体仍可识别 ;  缺陷类型 A C Ｃ Ｂ B C B B Ｂ Ｃ  检验方法 ２、 5 2、 6 2、 4 2、 8 2、 9 2、 10 2、11 2、 12 ２、１ 3  表面、引脚颜色 划伤 破裂 线头 绝缘胶皮 表面保护膜 引出线方向 元器件封口处 带金属焊接部分  不允许