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TMS320C6678的EMIF16多核程序烧写
软件使用说明
1概述 5
1.1范围 5
1.2 目 的 5
1.3设计依据 5
1.4背景 5
1.5开发环境和运行环境 5
2任务概述 5
3 多核的待烧写工程说明 6
3.1 coreO 待烧写工程说明 6
3.1.1工程文件说明 6
3.1.2程序流程图 7
3.1.3操作步骤 7
3.2 core1~core7 待烧写工程说明 8
4 EMIF16加载转换工具说明 9
4.1使用说明 9
4.2生成文件格式说明 9
4.2.1 coreO 的.dat文件的格式 9
4.2.2 core1~core7 的.dat 文件的格式 10
5烧写工程说明 10
5.1工程文件说明 10
5.2程序流程图 11
6 Boot Mode 设定 12
7加载成功检验 13图表目录
图1 TMS320C6678的EMIF16多核加载总体框图 5
图2 coreO待烧写程序的执行过程 7
图 3 coreO 的.dat文件格式 9
图 4 core1~core7 的.dat 文件格式 10
图5 core0代码烧写流程图 12
表1八个核的代码在 Flash中的空间分配 8
表2烧写工程文件的函数说明 11
表 3 Boot Mode pins 定义 12符号和缩略词说明
DSP:数字信号处理器 (Digital Signal Processor)
SPI :串行设备接口( Serial Peripheral In terface ) EMIF16:外部存储器接口( External Memory In terface) DDR3:外部存储器
PLL:锁相环
L2 SRAM:二级静态存储器
IPC:核间通信(In terprocessor Commun icati ons)
TMS320C6678的EMIF16多核程序烧写软件使用说明
1概述
1.1 范围
本文档包括:
TMS320C6678的EMIF16多核程序烧写软件使用说明。
1.2 目的
指导C6678的EMIF16多核程序烧写过程。
1.3设计依据
[1].TMS320C6678 Multicore Fixed and Floati ng-Poi nt Digital Sig nal Processor data man ual, 德州仪
器
[2].KeySto ne Architecture Bootloader User Guide, 德州仪器
a) 本项目的任务提出者:雷达所 9号楼课题组
b) 开发者:边小艳
c) 用户:课题组内部
1.5开发环境和运行环境
开发工具:CCStudio v5.1。
运行的硬件环境: TMS320C6678芯片,EMIF16外挂并行 Nor Flash,Nor Flash容量为32MB,
可选型号如 Numonyx生产的JS28F256P,Spansion生产的S29NS256等。
2任务概述
多核的待烧写工程: core0的待烧写工程除了完成自身的处理任务外,还要实现加载其它待加 载的核,因此需要在 core0的待烧写工程中增添加载这部分程序,其它核的待烧写工程不需要添加, 若多核是同一个工程,则需要在 core0的处理程序中添加加载程序。 具体请看第3节。
烧写转换工具:在路径 EMIFBootUtility\hex_ge6678_EMIFBoot 中的 EMIFboot_out2bin.bat 是各 核的代码转换工具, 实现将各核的.out文件转换成.bin文件,八个核使用同一个转换工具, 但是在转 换之前需要将.out文件重命名,具体使用方法请参看第 4节。
烧写工程:将待烧写的核的.bin文件通过EMIF16接口烧写到外接 Nor Flash中去,具体请看第
5节。
3多核的待烧写工程说明
3.1 core 0待烧写工程说明
在coreO的待烧写工程中,除了完成自身的任务之外,还要作为主核去加载其他的核,因此,
加载这部分作为一个单独的模块整理在一个文件夹 core0_Pjt_Use中,对于coreO的待烧写工程,只
要把这个文件夹放到此工程中,并调用加载函数 Core0_EMIF16_BOOT()即可。
3.1.1 工程文件说明
在core0_Pjt_Use文件夹主要有如下文件:
表1 coreO_Pjt_Use文件函数说明
文件名
功能、用途
包含的函数
函数功能
EMIFboot.c
包含加载多核的函数
CoreO_EMIF16_BOOT()
初始化EMIF16接口,
加载其它需要加载的 核,在主函数中直接 被调用
lnit_DDR3_C6678.c
包含DDR3接口初始
化函数
Init_DDR3()
初始化DDR3接
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