焊接及表面安装技术.pptx

第四章 焊接技术;;;二、电烙铁的种类 ;常用规格有20 W、30 W、50 W等几种。 烙铁芯是用比较细的镍铬电阻丝绕在瓷管上制成的，温度可达350℃左右。 内热式 20 Ｗ的电烙铁就相当于外热式 40 Ｗ的电烙铁。 内热式电烙铁升温快、重量轻、耗电省、体积小、热效率高。 ;将活塞式吸锡器与电烙铁熔为一体的拆焊工具。 具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。 不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。;感应式电烙铁也叫速热烙铁，俗称焊枪。 内部有一个变压器，这个变压器的次级实际只有一匝。通电时，变压器的次级感应出大电流通过加热体，使烙铁头迅速达到焊接所需要的温度。 这种烙铁加热速度快，一般通电几秒钟，即可达到焊接温度。;感应式电烙铁 ;三、电烙铁的选用 ; 当焊接导线及同轴电缆时，应先用45 W～75 W外热式电烙铁，或50 W内热式电烙铁。 对于焊接一些较大的元器件时，如变压器的引线脚、大电解电容器的引线脚、金属底盘接地焊片或照明电路的连接时，应选用100 W以上的电烙铁。 ;四、电烙铁的正确使用 ;一、焊料 ;电子电路焊接主要使用锡铅合金焊料，也称焊锡。 优点： (1) 熔点低。 铅的熔点为327℃，锡的熔点为232℃。而锡铅合金在180℃时便可熔化，使用25 W外热式或20 W内热式电烙铁便可进行焊接。;; 由于锡铅焊料是由两种以上金属按照不同的比例组成的。因此，锡铅合金的性能要随着锡铅的配比变化而变化。 常用的焊锡配比如下： (1) 锡60%、铅40%，熔点182℃； (2) 锡50%、铅32%、镉18%，熔点为145℃； (3) 锡33%、铅42%、铋23%，熔点为150℃。;焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。 1) 管状焊锡丝 常用的焊料是焊锡丝，内部夹有固体焊剂松香。这类焊锡适用于手工焊接。 2) 焊膏 由焊料合金粉末和助焊剂组成，制成糊状物。焊膏能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印刷电路板上，是表面安装技术中的一种重要的贴装材料。;二、焊剂 ;1) 除去氧化膜 除去氧化物与杂质的方法通常有两种，即机械方法和化学方法。 机械方法是用砂纸、镊子或刀子将其除掉； 化学方法则是用助焊剂清除，助焊剂中含有氯化物和酸类物质???它能同氧化物发生还原反应，从而除去工件表面的氧化膜。;2) 防止氧化 助焊剂能在整个金属表面上形成一层薄膜，包住金属使其同空气隔绝，从而起到了加热过程中防止氧化的作用。 3) 增加焊料流动，减小表面张力的作用 4) 使焊点更光亮、美观;;;;(3) 树脂焊剂 主成分是松香。松香主成分是松香酸和松香酯酸酐。松香酒精焊剂是指用无水乙醇溶解纯松香配制成25%～30%的乙醇溶液。 优点 没有腐蚀性 高绝缘性能 长期的稳定性及耐湿性;焊接后清洗容易，并形成膜层覆盖焊点，使焊点不被氧化腐蚀。 为提高其活性，常将松香溶于酒精中再加入一定的活化剂。但在手工焊接中并非必要，只是在浸焊或波峰焊的情况下才使用。 松香反复加热后会被碳化(发黑)而失效，发黑的松香不起助焊作用。现在普遍使用氢化松香。 ;助焊剂的选用 应优先考虑被焊金属的焊接性能及氧化、污染等情况。 铂、金、银、铜、锡等金属的焊接性能较强，为减少助焊剂对金属的腐蚀，多采用松香作为助焊剂，焊接时多采用松香焊锡丝。 铅、黄铜、青铜、铍青铜及带有镍层金属材料的焊接性能较差，焊接时，应选用有机助焊剂，要注意焊后的清洗问题。;;(1) 防止桥接、短路及虚焊等现象的出现，减少印制板的返修率，提高焊点的质量。 (2) 印制板板面部分被阻焊剂覆盖，焊接时受到的热冲击小，降低了印制板的温度，使板面不易起泡、分层，同时也起到保护元器件和集成电路的作用。 (3) 除了焊盘外，其他部位均不上锡，这样可以节约大量的焊料。 (4) 使用带有色彩的阻焊剂，可使印制板的板面显得整洁美观。; 阻焊剂按成膜方法，分为热固性和光固性两大类，即所用的成膜材料是加热固化还是光照固化。 目前热固化阻焊剂被逐步淘汰，光固化阻焊剂被大量采用。 热固化阻焊剂具有价格便宜、黏接强度高的优点，但也具有加热温度高，时间长，印制板容易变形，能源消耗大，不能实现连续化生产等缺点。; 光固化阻焊剂在高压汞灯下照射2～3分钟即可固化，因而可节约大量能源，提高生产效率，便于自动化生产。;焊接要求 ;质量好的焊点 焊点光亮，对称、均匀且与焊盘大小比例合适；无焊剂残留物。;;;二、波峰焊接技术 ; 在预焊过程中，将元件固定在印制板上，然后用刀切除多余的引线头(称为砍头)，这样从根本上解决了一次焊接中元器件容易歪斜和弹离现象。在一台设备上能完成二次焊接工序全部动作，故又称为顺序焊接系统。 波峰焊