两种在Allegro中增加过孔的方法.docxVIP

两种在Allegro设计中增加过孔的方法： 一、Setup—>B/B Via Definitions—>Auto Define B/B Via 来设置过孔,如图: Input Pad name：在pad库里面选择希望用来做过孔的pad. Select end layer： Bottom 层， Add prefix则可以输入你希望命名的过孔的名字。 layers： use all layer, 通孔。 use only adjacent layers,仅相连的两层过孔，即可能是埋孔。 set number of layers, 1,也可以填2,3,即设置过孔的层数，埋 孔设置，也可以设置为1,设置为1时，则可以用作测试点过孔。测试点过孔设计时是比较 好用的，在希望留出测试点的地方或者net直接敲一个TOP或Bottom层过孔即变成了测试 点，实际就上一个外层的裸露焊盘。这样可以不必在原理图上增加测试点器件，操作起来简 单许多。 Rules Set可以选择不同的适应DRC Rule Generate后即自动生存过孔，这些过孔是存在Database里面的。（后面再说明 Database 过孔和 Library 过孔） Setup—>B/B Via Definitions—>Def ine B/B Via 则用来手工设置 Bl ind/Buried Vias,即盲孔，埋孔。直接选择copy的pad已经那一层到那一层,如VCC-Bottom。 这时在布线时，在过孔拉下中就出现了刚才定义的过孔了。 二、下面重点介绍一下Constraint Manager里面对过孔的设置，这里也可以直接定义library的pad为过孔，不需要上面的操作，同时可以对过孔进行删减和规划，即指定那些 网络默认优先使用那种过孔，这对BGA芯片高速布线有很大的帮助，因为有时候并不希望电 源信号，地信号，还有其他模拟信号使用太小的过孔（同时也可考虑相应减小PCB工艺难度， 当然理论上过孔是越小越好）。 Constraint Manager->Physical —>Physical Constraint Set—>A11 layers 如下 图： 选择右边子框里面Via（蓝色Via栏中最下面一栏，空白的也可以点）可以点进去下图的对话 框: Type Objects DiHefcntHI Pair VUs BB Via Staaoci Hcck Gap (?)Tolerancc (-)To(crance Min M?x mm mm mrn nwfi rnm 1 ? D?n a 日 tempi ■ 0.008 ■ 0.0)00 0.0000 A STZ?NDARD\m：BGAVIA1... ■ 0 1270 :? 0.0000 PCS (±J DEFAULT 0.0000 o.oeoe " 0.0001 ST/\H0ZUU)VIA:8CAVL. 0.1270 ■ I ????■?■? 1 0.0000 J  ：OptionsLine lock:Miter:Line width:Bubble:Line v 45 -lxwidU ▼ | Min 7Shove vias;叵］ ：Options Line lock: Miter: Line width: Bubble: Line v 45 - lxwidU ▼ | Min 7 Shove vias; 叵］Gridless 0 Clip dangling clines Smooth; Minimal 0 Snap to connecl point □ Replace etch Edit Via List 对话框。 左下角Filter可以点选： Show vias from the library Show vias from the database 显示各自的Via list。实际上Library 和database上可用作过孔的pad会自 动列在左边。我们只需要将pad库里面 的定义的过孔pad点选到右边即可以 在设计中使用。:司时up和down可以供 你选择优先使用的Via。 当需要用到不同的优先Via时， 可以在By net, By Region里面设置, 也可以设置不同组的Physical Constraint Set来分组设定。如Deafault组DDR组.，等分组。 选择SMD pad时，如SMD30CIR即设置成TOP,TOP层的测试过TESTVIA (如果选择的是 贴片和焊盘，那么生成的就是表面的测试过孔，实际上不是过孔) 所以上面设置过孔的方法可以不用，直接在Edit Via list里面点选即可实现过孔的 设置。只是在需要Blind/Buried Via时才通过上面方法设置。 再来看看Allegro Op