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二极管使用注意事项 作者: 日期: 1.引脚折弯 当引脚需要折弯时，为避免过大的外力沿着引脚进入本体，必须使用工具夹持在本体和引脚的弯曲点之间。弓I脚弯曲不当会损坏芯片, 导致电特性的劣化或可靠性问题，如对耐湿性差等。有一些引脚折弯的规则如下 ： 1.1. 引线应在弯曲点和塑料本体之间牢固夹紧。建议折弯点与本体的距离 （X ）如下： X = 2 mm for DO-41 , DO-15, C a se. X = 3 m m fo r DO-201 A D Ca se . X = 4 mm f o r R-6 Cas e. 1 . 2. 不要夹住塑料本体，成形工具不应损坏导脚或塑料本体 1.3 .引脚只能被折弯一次，并且折弯时的角度不应高于 90度。 1 . 4. 引脚必须在固定到 PCB或散热片之前完成折弯的形状。 Loan Load 图一、引线弯脚 散热片的安装，散热片表面应无外来材料，金属屑，并有足够的平整度可使平贴于二极管封装的背面。不要从背面锁 （散热片）而要从本体I C的正面锁散热片（有印字的一面）。要注意的是，当组件安装到散热片的时候， 过大的扭力可能导致材料的机械性故障或可靠性问题。 （例 如:电气劣化 ）。还要注意，扭力不足也会导致散热传递不佳。 建议的安装孔，螺丝和对应于我们的封装安装扭力如下表 PackageMounting hole ( ?= mm )ScrewTorque ( lb-i n / Package Mounting hole ( ?= mm ) Screw Torque ( lb-i n / Kg-cm ) TO-220 3.8 ITO-220 3.2 TO-247 / S 3.8 M3 4.5 / 5.1 导热化合物（脂）有利于器件与散热片之间界面的热传导。 建议的导热化合物是亲水性的油脂材料。 使用时导热化合物应均匀涂抹非常薄的 一层在整个接触区域。在我司的规格书里，所定义的接触热阻系数 R t h j -C ,是在所建议的安装扭力与有导热材料的参考系数。 3.插件式组件的焊接 耐焊接热试验是依据以下条件进行。焊接时 ，应在尽可能低的温度下的最短周期完成。 Te m p. = 260 °C (max) Du r ation = 1 0 s e c ( max ) 图二显示焊接持续时间与塑料二极管的焊接温度额定值 手工焊接的一般要求如下 ： 1. 1. 使用电烙铁最大值为 40瓦，需有高绝缘阻抗。 1.2 . 烙铁头不能碰触到塑料本体。 1 . 3. 碰触时间不超过 3秒。 在插入组件或手工焊接后重整导脚时 ，请注意不要把过度的机械硬力施加予组件 图二、焊接浸入时间与焊接温度的额定周期 4 . 焊接制程的建议温度曲线 4.1. 表面黏着组件的回流焊接温度曲线 册」rn<t」a?duia).l 图三、回流焊接温度曲线 PreheatTemperature Min ( Preheat Temperature Min ( Tsmin ) Temperature Min ( Tsmax ) 100 C 150 C 150 C 200 C Pro Sn-Pb Eutectic Assembly Pb-Free Assembly Average ramp-up rate( Tsmax to Tp ) 3 C / sec Max. 3 C / sec Max.  Time ( Tsmin to Tsmax ) ( ts ) 60 ~ 120 sec 60 ~ 180 sec Time maintained above Temperature ( TL ) Time ( tL ) 183 C 60 ~ 150 sec 217 C 60 ~ 150 sec Peak Temperature ( Tp ) 255 C -0/+5 C 255 C -0/+5 C Time within 5 °C of actual Peak Temperature ( tp ) 10 ~ 30 sec 20 ~ 40 sec Ramp - dow n Rate 6 C / sec Max. 6 C / sec Max. Time 25 C to Peak Temperature 6 min utes Max. 6 mi nu tes Max. 注1:所有温度是指在圭寸装体的表面进行测量的温度 注2 :在峰值温度（t p）正负5度的条件下，定义的回流焊最大 "作业"时间 42 插件式组件的波峰焊接温度曲线 Pro Sn-Pb Eutectic Assembly Pb-Free Assembly Average ramp-up rate ~ 200 C / sec ~ 200 C / sec Heati ng rate