电路板的母基础知识.ppt

导通孔狀态图示;以板面处理分为: 噴锡板 化锡板 化银板 化镍金板 电镍金板 OSP板;喷锡板:喷锡又称热风整平,其目的是在电路板的焊盘或插件孔铜箔上喷锡可防止铜面氧化,喷锡后下游焊接元器件更容易. 喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方式,垂直喷锡设备成本低,生产效率高,目前使用较为普遍,缺点是锡面平整度相对较差;水平喷锡设备昂贵,但锡面平整度好. 喷锡所用的锡材料分为纯锡和铅锡合金两种;铅锡合金中通常锡和铅的含量比为63/37.有铅喷锡随着欧盟ROHS环保指令的实施而逐步退出. ;化锡板:化锡又称沉锡,其制程原理是将电路板浸入含锡的化学药水中,通过化为反应的方式在铜箔表面镀上锡层,化锡是对应欧盟ROHS环保指令的一个新的制程,其优点是锡层表面平滑,但因其缺点是成本高,锡层较薄,存放时间短,保存条件高等,故目前普及率较低. 化银板:化银又称沉银,其原理同化锡相同,此制程的产生同样是对应欧盟ROHS环保指令的一个新的制程,相应于化锡板来讲,其制程技术相对成熟,此制程目前在电路板行业已得到比较广泛的使用,化银成本相对较高. ;化镍金板:化金又称沉金,其原理同化锡和化银相同,化金是一个比较成熟的传统的制程,化金的COB邦定效果是其它制程无法替代的,其上锡性能好,保存时间长,亦符合欧盟ROHS环保指令要求,缺点是成本较高. 电镍金板:电金是一个技术成熟的传统工艺,其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用,尤其以电脑,通讯产品的卡板中应用较为突出.;OSP板:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂层,该涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和其它金属化表面处理的替代工艺,因其制作成本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使用.;以所使用的板材的材质区分 纸质印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底板 金属芯基板 ; 四、 覆铜板;覆铜板的定义 覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板. 覆铜板分刚性和挠性两类. 覆铜板的基材是不导电的绝緣材料. 覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压的条件下形成的层压制品.;覆铜板的分类 覆铜板按其基本材料组成分为: 纸质板(XPC,XXPC,XXXPC) 复合纤维板(CEM-1,CEM-3) 玻璃纤维板(FR-4) 陶瓷基板﹐金属基板;纸质覆铜板 纸质覆铜板构成为铜箔+纸+树脂. 纸质覆铜板按其所含树脂又分为:xpc→xxpc → xxxpc, x:表示树脂含量,x越多树脂含量越多,其绝缘 性能越好. p:(paper)表示纸质. C:(cold punching)表示可以冷沖 纸质覆铜板其缺点为:硬度相对较差,在潮湿环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低. 优点为原材料成本低,因其质地较软可以冲孔,故在電路板制程中孔加工成本低.;复合纤维板 此种板材常用型号为CEM-1和CEM-3两种. C: (composite)合成 E: (epoxy)环氧树脂,其特性是不易燃烧,加上此种树脂材料的阻燃性就增大了. M: (material)基材 CEM-1构成为:铜箔+纸(芯)+纤维布+环氧树脂 CEM-3构成为:铜箔+玻纤非织布(芯)+玻纤布(面)+环氧树脂. ;CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多,故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1. 复合纤维板成本较玻璃纤维板低,解决了纸板的硬度不足和纤维板不易冲孔问题. 其缺点是电气性能虽接近玻璃纤维板,但仍不可完全替代FR-4材料.仅有部分要求不高的电路板可用此材料替代FR-4使用. ;玻璃纤维板 构成为铜箔+玻璃纤维布+树脂 玻璃纤维板行业目前主为采用的是FR-4材料. 其优点是硬度高,防火性能强,电气特性稳定,可做镀通孔制程. 其缺点是主要原料为玻璃纤维布