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泓域咨询/大同光芯片项目可行性研究报告
大同光芯片项目
可行性研究报告
xx有限公司
报告说明
目前我国在高功率激光芯片、高速率激光芯片领域已实现国产化突破。根据测算,在激光器行业出货量持续增长驱动下,我国高功率激光芯片市场规模有望由21年的9亿元增长至23年的17亿元。目前我国长光华芯等厂商技术已达全球领先水平,未来新建产能的落地有望加速进口替代步伐;高速率激光芯片方面,在数通以及电信市场需求的拉动下,测算全球市场规模将由21年的11亿美元提升至25年的19亿美元,其中25年25G及以上高速率产品份额将提升至90%。目前我国厂商在2.5G/10G领域已实现国产化,未来有望向25G及
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