第四章 数字X线成像-DR.ppt

第四章数字X线成像;第一节DR成像基本条件

第二节DR成像原理与工作流程

第三节DR影像质量标准与影响因素

第四节数字图像打印原理;学习目标;数字X线摄影（DigitalRadiography,DR）;（一）基本结构;第一节DR成像基本条件;7;DR设备;DR设备（探测器）;;数字式X射线摄影DR分为：;DR的接收装置主要有：;利用闪烁体和光电二极管组合——间接转换;探测方法;、直接转换型探测器(DDR);

（1）结构：;（一）DDR的组成;（2）DDR的基本原理;非晶态硒型平板检测器工作原理：

入射X线光子在硒层中产生“电子-空穴”对；

电子-空穴在极间电场的作用下向相反的方向移动形成电流并储藏在极间电容；

储藏的电荷在读出控制信号的作用下被顺序读出并送放大电路；;X线转换单元;像素矩阵;信号传输单元;二、间接转换型探测器;非晶态硅型平板探测器原理图IDR;非晶态硅型平板探测器工作原理：

X线入射闪烁晶体被转换为可见光；

由光电二极管将可见光转换为电信号，并将此电信号储藏在光电二极管自身电容上；

在读出信号的控制下将储藏电荷读出并加以放大。;荧光材料层;荧光材料层;数字影像传输单元;DDR采用X线信息直接转换，没有能量信息的中间环节，减少了原始信号的损失，保证原始信息量最大化。

DDR对温度敏感；IDR工作性能稳定，适合大批量的X线摄影。

IDR成像过程有光电转换环节。;电荷耦合器件（CCD）是一种半导体器件。;（CCD的基本结构;CCD的基本结构;（三）CCD的工作原理;34;1．电位阱与电荷包;2、信号电荷的注入、转移和输出;电荷注入方法;（2）信号电荷的转移;信号电荷的转移;CCD芯片的构造;41;电荷转移原理;（3）信号电荷的输出;44;光滴;CCD的工作过程;CCD的工作过程;

当一个CCD芯片感光完毕后，每个像素所转换的电荷包就按照一行的方向转移出CCD感光区域，以为下一次感光释放空间。;为实现信号电荷的转换：

1、必须使MOS电容阵列的排列足够紧密，以致相邻MOS电容的势阱相互沟通，即相互耦合。

2、控制相邻MOS电容栅极电压高低调节势阱深浅，使信号电荷由势阱浅处流向势阱深处。

3、在CCD中电荷的转移必须按照确定的方向。;CCD的工作过程;CCD的工作过程;（三）CCD的工作过程;（三）DR的主要特点;（3）放射剂量小，曝光宽容度大，曝光条件易掌握。

（4）可以根据临床需要进行各种图像后处理。为影像诊断中的细节观察、前后对比、定量诊断及功能诊断提供技术支持。

（5）DR图像可直接以国际标准的数字化格式（DICOM3.0）存储，由计算机进行档案管理，可在医院PACS上传输，在影像高分辨显示屏上显示，供医生诊断，并将数据传至激光打印机。

;（6）DDR的电子暗盒被设计为平板状，可方便地应用于医院各种常规X射线摄影设备。X射线曝光后计算机自动扫描读取信息，5s内控制室的监视器上可显示出摄影图像。由于曝光宽容度大，曝光后瞬间各种人员可以对投照质量作出判断，缩短了检查时间，避免了因技术原因对患者的重复检查。;（7）DDR作为常规X射线摄影，其通过量完全满足临床需要，但目前DDR尚不适用需要快速连续摄影的X射线造影检查。

（8）大面积TFT工业生产存在很大难度。目前采用的方法是将4块（7in×8.6in，178㎜×216㎜）尺寸的TFT拼接为14in×17in，拼接处像素元间距为0.1㎜，不影响DDR的图像质量。;（四）DR与CR的性能比较;3.DDR是发展方向

DDR的电子暗盒费用昂贵还需改装已有的X射线机设备，而CR相对费用较低，且多台X射线机可同时使用，无需改变现有设备。

4.CR更适用于X射线平片摄影

CR非专用机型可和多台常规X射线摄影机匹配使用，且更适用于复杂部位和体位的X射线摄影；DDR系统则较适用于透视与点片摄影及各种造影检查，由于单机工作量的限制，较适用小医疗单位和诊所的一机多用目的。;DDR与CR的比较（小结）：

DDR的图像清晰度优于CR；

信噪比高；

拍摄速度快；

DDR的X线线转换率高；

寿命长；

DDR不能与常规X线设备匹配工作；;DR系统实物图;非晶态硒平板探测器;（一）工作环境;第三节数字减影血管造影(DSA);一、DSA图像形成原理

数字减影血管造影是将未造影的图像和造影图像，分别经影像增强器增强，摄像机扫描而矩阵化，经A/D转换成数字化，两者相减而获得数字化图像，最后经D/A转换成减影图像，其结果是消除了造影血管以外的结构，突出了被造影的器官影像。;65;66;①摄制普通片；

②制备mask片（即素片、蒙片、掩模片、基片）所谓mask片就是与普通平片的图像完