TCPCA6044202X印制电路板安全性一般要求（-2023）.pdf

ICS31.180

CCS30

CPCA

中国电子电路行业团体标准

T/CPCA6044—202X

代替T/CPCA6044-2017

印制电路板安全性一般要求

PrintedCircuitBoardSafetyGeneralrequirements

（征求意见稿）

2023.10.31

（本草案完成时间：）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国电子电路行业协会发布

T/CPCA6044—202X

印制电路板安全性一般要求

1范围

本文件规定了印制电路板（以下简称印制板）安全性的一般要求，包括具体要求及测试方法。本文

件适用于刚性印制电路板、厚铜印制电路板、金属基印制电路板、挠性印制电路板。

本文件适用于印制板用户对于印制板安全性一般要求的鉴定实验。符合本文件要求的印制电路板，

供需双方若有需要可作进一步考查以作为最终产品的元件而被接收。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T4588.4多层印制电路板分规范

GB/T4677-2002印制电路板测试方法

GB/T4722印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T5169.16电工电子产品着火危险试验第16部分：50W水平与垂直火焰试验方法

GJB4057军用电子设备印制电路板设计要求

SJ3275-1990单面纸质印制线路板的安全要求

SJ21094印制电路板化学性能测试方法

SJ21095印制电路板机械性能测试方法

SJ21096-2016印制板环境试验方法

T/CPCA1001-2022电子电路术语

ASTMD1000电气绝缘用涂胶压敏胶带标准试验方法

ASTMD5423电气绝缘材料评定用强制对流实验室烘箱标准规范

IEC60950-1信息技术设备安全-第1部分：通用要求

IEC61249-2-21印制电路板材料的法规

3术语和定义

T/CPCA1001界定的术语和定义适用于本文件。

预粘结金属基印制电路板pre-bondingmetal-cladbaseprintedboard

在预先将铜箔、介质材料与金属基压合形成的金属基覆铜板上制作的印制电路板，也叫金属基印制

电路板。

压合金属基印制电路板post-bondingmetalbaseprintedboard

预先加工制造印制电路板，然后通过粘结或机械连接将印制电路板和金属基粘合而成的印制电路板。

焊接金属基印制电路板sweat-solderingmetalbaseprintedboard

使用焊锡将印制电路板和金属基焊接而成的印制电路板。

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