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功能陶瓷超精密加工技术的现状与发展
袁巨龙吕冰海常敏
摘要尤其是超精密抛光的技术概要
阐述了功能陶瓷超精密抛光技术的国内外研究现状与发展趋势
提出了功能陶瓷超精密抛光技术的发展前景
功能陶瓷超精密加工技术抛光
0前言
随着微电子技术和信息技术的飞速发展尤
其陶瓷材料得到了惊人的发展逐步成为高技术发展的重
点关键材料
磁光
由于功能陶瓷本身所具有的特殊物理性能通信激光
目前
使其具有更诱人的应用前景
加工难度很大表面加工质量和损伤层
深度直接对元器件的性能产生影响功能陶瓷元器件
石英晶体水晶振子基片不仅要求有极高的平面
度和无损伤超平滑表面对加工技术提出了巨大的挑战
近年来国内外
在功能陶瓷超精密加工领域的研究极其活跃我国国家自
然科学基金也已经将其列入十五首批重大攻关项目
表面质量也最好的加工方法目前
超精密抛光通常作为功能陶瓷元器件基片的最终加工方法
1.1超精密抛光机理的研究
由于抛光过程的复杂性和不可视性
到目前为止还难以形成一个完整的学说归纳起来主要有如下
解释
如图1所示在切除过程中
会由于局部高温加工液及抛光盘之间存在着直接的化学作用并在工件表面
产生反应生成物以及抛光液生成物不断被除
去而使表面平滑化抛光机理也各有不同
501097
软质材料抛光器运动方向
微小磨粒
工件微小切屑
图1抛光加工的模型
目前作者
提出了一种基于LIF光学测量技术来研究功能陶瓷材料级表面流体
动力学基础通过荧光跟踪
1.2界面反应抛光
当工件与磨粒摩擦界面处于高温高压状态时在表层深度极浅
的反应物很容易通过研抛去除
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