第二章-晶向与晶体缺陷检测(to-students).ppt

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第二章晶向与晶体缺陷检测;本章内容一、晶向检测二、晶体缺;一、晶向检测的常用方法;此型仪器设有两个工作台,可同时;当相邻原子面散射后的光程差(2;X-rayDiffracti;该型X射线定向仪主要用于4英寸;该型X射线定向仪仪专门用于硅单;二、晶体缺陷检测1、晶体缺陷检;(100)硅片表面的位错(11;金相显微镜,是专门用于观察金属;1、显微镜的工作原理人眼明视距;显微镜的构造光学系统:物镜,目;2、显微镜的性能参数放大倍数;无标题;无标题;图2.24;四、电子显微镜技术及其应用;显微镜发展的三代显微镜的分辨;表6.1光学显微镜与电子显;★表面起伏状态所反映的微观结构;(a)非晶(b)单晶(c);2、扫描电子显微镜的应用(1;扫描电子显微镜拍摄硅集成电路照;3、扫描隧道显微镜(STM)的;用STM移动氙原子排出的“IB;4、原子力显微镜(AFM)的应;本章复习题(请做偶数序号题)1;10、什么是光学显微镜的放大率

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