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目录索引
一、AI服务器中PCB性能提升,单机价值量增长 6
(一)相比传统服务器PCB,AI服务器PCB面积/层数/材料性能提升 6
(二)相比DGX系列服务器,GB200NVL72中单GPUPCB价值量有望提升 10
二、AIPCB市场规模持续增长,HDI价值量占比提升 15
(一)AI服务器需求驱动服务器PCB加速成长,增速高于整体市场 15
(二)HDI在AI服务器PCB中占比提升,主要由于其优越性能 17
三、国产厂商竞争优势明显,积极布局AI服务器PCB 21
(一)PCB产值国内占比过半,多层板占据主导地位 21
(二)HDI被海外厂商主导,国内厂商成长迅速 22
(三)国产厂商积极布局AI服务器PCB,取得积极进展 24
四、重点公司 26
(一)沪电股份:AI服务器PCB行业龙头,业绩高增长 26
(二)胜宏科技:HDI板领军企业,未来成长弹性大 28
五、投资建议 30
六、风险提示 30
(一)AI产业发展以及需求不及预期 30
(二)AI服务器出货量不及预期 30
(三)国产厂商PCB技术和产品进展不及预期 30
图表索引
图1:浪潮NF5280LM6普通服务器示意图 6
图2:浪潮NF5468M6AI服务器示意图 6
图3:DGXA100系统硬件组成示意图 7
图4:DGXH100系统硬件组成示意图 7
图5:英伟达NVSwitch系统示意图 7
图6:各代次服务器搭载的NVLink传输速率不断提升 7
图7:随等级与df值增加,CCL单价与毛利率越高 8
图8:DGXH100PCB拆分 9
图9:GB200NVL72示意图 11
图10:GB200Superchip实物图 11
图11:GB200NVL72PCB拆分 11
图12:GB200computetray拆解 12
图13:GB200Nvlinkswitchtray拆解 12
图14:GB200computetray实物近景 12
图15:GB200Nvlinkswitchtray实物近景 12
图16:从左至右为Nvlinkswitchtray,computetray及带散热系统的computetray实物 13
图17:全球PCB市场规模 15
图18:PCB按下游应用分布 15
图19:按产品类型划分的全球PCB市场 16
图20:服务器用PCB市场规模以及增速预测 16
图21:AI服务器中各PCB市场规模 17
图22:AI服务器PCB占总体PCB比例提升 17
图23:6层通孔板 18
图24:6层1阶HDI板 18
图25:HDI产品结构及工艺流程 18
图26:UV激光钻孔通孔、盲孔效果 19
图27:HDI盲孔/埋孔通过激光钻孔来提升密度 19
图28:极细化线路叠加SIP封装需求,新一轮主板升级势在必行 19
图29:不同制程HDI板的线宽线距 20
图30:一阶HDI到SLP的制作难度逐渐加大 20
图31:2023年全球主要国家地区PCB产值占比 21
图32:2021年中国PCB产品 21
图33:2023年全球主要PCB厂商市场份额 21
图34:2021年全球多层板市场竞争格局 21
图35:全球HDI市场规模 22
图36:HDI中服务器占比变化 22
图37:2018年全球HDI供应商分布 22
图38:海外HDI厂商历年资本开支(百万元人民币) 23
图39:欣兴电子2018-2023营收结构 23
图40:欣兴电子2018-2023HDI营收规模 23
图41:沪电股份产品布局 26
图42:沪电股份营收及增速 27
图43:沪电股份归母净利及增速 27
图44:沪电股份营收结构 28
图45:胜宏科技公司发展历程 28
图46:胜宏科技多层板工艺制程能力 29
图47:胜宏科技HDI板工艺制程能力 29
图48:胜宏科技营收及增速 29
图49:胜宏科技归母净利及增速 29
表1:英伟达DGX系列互连带宽规格不断提升 8
表2:服务器平台升级下PCB层数与CCL等级性能要求提升 8
表3:DGXA100/H100/B100PCB参数对比 10
表4:GB200NVL72PCB参数 14
表5:国内HDI企业A股相关公司 24
表6:国内PCB厂商AI服
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