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SMT問題點及零組件介紹
讲师：张志宏*定義:亦稱橋接,係指兩獨立相鄰焊點之間,在焊錫之後形成接合之現象.主缺:短路定義:應該裝的零件而未裝上.主缺:缺件定義:因零件之相異焊點間產生不同之應力，而使零件一端翹起單邊吃錫主缺:墓碑效應定義:係零件產生龜裂或有明顯的殘缺之情形..主缺:損件定義:錫墊上未沾錫,未將零件基板焊接在一起.主缺:空焊主缺:冷焊定義:有極性之零件置放顛倒主缺:極性反定義:銲點出現裂痕主缺:錫裂主缺:溢錫定義:零件腳折斷或折彎主缺:折腳定義:焊錫面看不到零件腳端主缺:腳未出PIN內縮缺PIN主缺:PIN不良PIN開叉PIN凸出PIN斜H0.5mmH=1.0mm主缺:PIN不良PIN突出PIN斷主缺:PIN不良跳線破皮裸銅主缺:跳線問題絕緣體入孔裸線太長主缺:跳線問題燙傷錯件主缺:其他反白未點膠PS.排組翻白仍為主缺主缺:其他1/2W1/2WWW1/2W位移﹑偏移PS.偏移超過為主缺定義:焊錫不良造成錫量過量錫過多定義:被焊零件或零件腳,錫過少,未達到標準焊錫量標準為錫量需達75%以上.BWB1/2W錫不足垂直填充大於等於75%（包括零件面和銲錫面)對於連接散熱面的通孔而言，只要在銲接面360度沾錫，50%填充即可接受錫不足11.錫一面焊得良好,另外一邊下陷小於PCB厚度25%.允收.錫下陷大於PCB厚度25%(背面)=MI.目視時看不到錫(正面)=MA拒收錫不足錫不足定義:焊點表面非呈現光滑之連續面,而具有尖銳之突起.錫尖*
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