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文
文件编号
WI-P-016
ASM焊线机
生效日期文件版次
2022-01-20
A/0
文件名称
操作指导书与保养规范
页码
第1页,共6页
1目的:规范生产作业,提高生产效率及产品品质.
2范围:焊线站操作人员.
3职责
3.1设备部:制定及修改此作业指导书.
3.2生产部:按照此作业指导书作业.
3.3品质部:监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.
4参考文件
《ihawk自动焊线机操作指导书》
《ihawk自动焊线机保养手册》
5作业内容
5.1开机与机台运行
5.1.1打开机台后面气压开关,用手把焊头挪移到压板的中心位置,按下机台前面绿色开关按钮ON键,机台启动,此时机台各部份进行复位动作.
5.1.2机台各部份动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息,按Stop看BQM第二点的校正信息,再按Stop键退出,等待热板升到设定的温度,开机完毕.
5.1.3装支架:将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上,再拿一个空料盒放在出料电梯上,检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料,检查产品型号及前段作业情况,核对流程单时,发现有未签名或者未记录的材料退回前段,不得浮现记录不全而继续作业情况.
5.1.4装金线,揭开WireSpool面盖,然后把金线装在滚轮上,线头(绿色)应从顺时针方向送出,线尾(红色)应接到滚轮前面的接地端子上.
5.1.5把金线绕过TensionalBar(线盘)下面,把金线的前端拉直并按THREADWIRE打开AirTensionerA(真空拉紧器)之吸气把金线穿过去.
5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方(先不用穿过焊针),然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.
5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧,然后按Wclamp键打开线夹,把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来,松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.
5.1.8按一下Dmmybd键,然后把焊头移到PCB位置,再按4把金线切断,用镊子将PCB上的金线夹掉,装线完成.
中山市晶明光电科技有限公司
文件编号
WI-PD-016
生效日期
2022-05-01
文件名称
ASM焊线机操作指导书与保养规范
页版
次
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第2页共7页
A/0
5.1.9测量焊针高度:按Inx键浮现SuretoindexLF?再按A键将材料送到焊线区,进入主菜单parameter再进入ReferenceParameter测量PCB(Lead)和晶片(Die)和高度.
5.1.10在Auto菜单中选择1startsinglebond按Enter搜索PR,等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常,按0开始自动焊线作业.
5.2型号更换与编程
5.2.1调程序
5.2.1.1选择菜单1MAIN→9Diskutilities→0HurdDiskprogram→1loadBondprogram选择相应的程序,浮现suretoloadprogram?按A确定,浮现suretoloadWHdate?后按B确定,浮现ChangeTopplateW-Clamp……stoptoabout后换上相对应的底板与压板后按Enter.
5.2.1.2删除原有程序:进入菜单Teach→DeletePragram把原来的程序删除掉.
5.2.2编写程序
5.2.2.1进入Teach→TeachProgram教读一个新程序1)教读手动对点:在TeachAligmment菜单输入2(惟独1Die时)并按Enter编写手动对点Lead(支架)和Die(晶片)两个点;先对支架:把光标移到右起第一行最上面一个点确定,再移至该行最下面一个点确定。后对晶片:单电极(把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上);双电极(把光标对准负电极中心点确定后,再对到正电极中心点上)注:在对晶片点时是第一行最下面的晶片).
5.2.2.2编写自动对点:做完手动对点后会自动到该菜单下,先选Template设定合适的图形大小和搜索范围→AdjustImage调整灯光直至黑白分明(Lead)或者看得清析(Die)后按Enter做PR.
5.2.2.3编写焊线数目和
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