PCB设计提高(最新整理版).pptx

第八讲PCB设计提高(续)

主要内容

第一节元器件封装库的创建

第二节添加元器件的三维模型信息

第三节输出文件

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执行File→New→Library→PCBLibrary命令，建立一个名为PcbLibl.PcbLib的PCB库文档。

执行File→SaveAs命令，重新命名该PCB库文档。

按PageUP键进行放大直到能够看清网格。

单击左下角PCBLibrary标签进入PCBLibrary面板。

第一节元器件封装库的创建

一、建立一个新的PCB库

在新建的PCB库中添加、删除或编辑封装。

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PCBLibraryEditor工作区

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Components区域列出了当前选中库的所有元器件。

在Components区域中单击右键将显示菜单选项，可以新建器件、编辑器件属性、复制或粘贴选定器件，或更新开放PCB的器件封装。

ComponentsPrimitives区域

二、PCBLibrary编辑器面板

PCBLibrary面板提供操作PCB元器件的各

列出了属于当前选中元器件的图元。

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PCBLibrary面板

种功能，包括：

单击列表中的图元，在设计窗口中加亮显示。选中图元的加亮显示方式取决于PCBLibrary面板顶部的选项：

l启用Mask后，只有点中的图元正常显示，其他图元将灰色显示。

l启用Select后，设计者单击的图元将被选中，然后便可以对他们进行编辑。

l在ComponentPrimitives区右键单击可控制其中列出的图元类型。

在ComponentPrimitives区域下是元器件封装模

型显示区，该区有一个选择框，选择框选择那一部分，设计窗口就显示那部分，可以调节选择框的大小。

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三、使用PCBComponentWizard创建封装

对于标准的PCB元器件封装，PCB元器件封装向导，帮助用户完成PCB元器件封装的制作。

l执行Tools→ComponentWizard命令，或者直接在PCBLibrary工作面板的Component列表中单击右键，在弹出的菜单中选择ComponentWizard…命令，弹出ComponentWizard对话框。

元器件封装向

导启动界面

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单击Next按钮，进入向导对所用到的选项进行设置，建立DIP20封装需要如下设置：在模型样

封装模型与单位选择

式栏内选择相应选项，并选择单位。

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焊盘大小设置对话框

单击Next按钮，进入焊盘大小设置对话框。

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焊盘间距设置对话框

单击Next按钮，进入焊盘间距设置对话框。

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外形轮廓线条宽度设置

单击Next按钮，进入外形轮廓线条宽度设置对话框。

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单击Next按钮，进入焊盘数量设置对话框。

焊盘数量设置

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单击Next按钮，进入器件封装名称输入对话框。

器件封装名称输入

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单击Next按钮，进入封装向导结束对话框。单击Finish按钮结束向导。

封装向导结束

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使用封装向导创建的器件封装

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四、使用IPCFootprintWizard创建封装

IPCF