电子产品结构可靠性与防护设计方案(270页).pptVIP

电子产品

结构可靠性与防护设计;一、电子产品结构设计;普通电子产品的结构设计，是相对比较简单的一种机械设计，主要任务是为电路提供一个保护外壳或安装支撑平台，一般没有运动机构部分，不必考虑磨损和应力，材料的选择和工艺处理也比较简单。

电子产品有自身的特殊要求：电磁屏蔽、便于操作、容易安装与拆卸、使外形具有商品的时代感等。

但对于不同的应用环境，还有不同的要求：抗振动、冲击，热设计，防水设计，防爆设计（本安），防腐蚀设计，低气压。;电子产品结构系统;;电子产品的结构设计，是把构成产品的各个部份科学有机的结合起来的过程，是实现电路功能指标、完成工作原理、组成完整电子装置的过程。

包括元材料的选用、模块及印制电路板的尺寸设计、模块间连接安装、产品的外形设计、抗干扰措施及可维修等等方面;结构设计要求：;电子产品结构工艺性要求

①结构装配工艺应具有相对的独立性。（模块化）

②机械结构装配应有可调节环节，以保证装配精度。（可装配性）

③机械结构装配中所采用的连接结构，应保证安装方便和连接可靠。（结构牢固性）

④机械结构装配应便于产品的调整与维修。（维修可到达）

⑤线束的固定和安装要有利于组织生产，并使整机装配整齐美观。（生产便利）

⑥要合理使用紧固零件。

⑦提高产品耐冲击，振动的措施。

⑧应保证线路连接的可靠性。

⑨操用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作，人工操作手感要好。;总体规划（如：外形、材料、工艺）、确定方案（多种方案比较）

理论计算（散热、重量、重心、尺寸等）

模拟与试验（需要的话）

二维与三维CAD（用三维可实现装配的模拟）

注意优化、可靠性、性价比，尽量采用标准化、通用化零部件;结构设计的一般方法;随着电子产品范围的不断扩大，其功能日趋复杂，结果是产品的组件数目、体积、重量、耗电量和成本增加了，而可靠性却在下降。解决这个问题的主要方法就是在产品中大量采用集成电路、功能集成件和系统功能集成件，这就导致电子设备结构的变革，使产品组装电路的结构微型???，产品结构进一步组合化。

（典型代表：从“大哥大”到智能手机）;微型化结构的特点;一般–40?+95oC

不止一个方向每个方向5min

D类空间环境的防护

而作为磁场感应天线，其接收信号的频率相对电场天线还要低一些。

热保护装置分为二类，一类为不可恢复型，例如，热熔断体；

某埋地设备由于采用平垫（拼接）造成雨季漏水。

7昆虫、噬齿动物（鼠害）

结构上应防止门的应力变形，形成缝隙。

航天部半导体器件失效分析中心的统计数字：

选用奥氏体材料，如：1Cr18Ni9；

啃噬电缆,破坏结构,破坏绝缘.

《国外元器件质量等级、命名标志及选购指南》

其强度下降２６％、伸长率下降４３％；

某些结构件采用不锈钢会更合算.

①采用抗霉材料，例如无机矿物质材料；

5微米的不规则颗粒,细尘落在PCBA（单板）上有一定的附着力，须通过防静电刷才可除去。

其反映了热传体的热惯性在热量传递的瞬变过程中对热阻的改变，用Zθ表示。

主要有铝板或铝型材料制成（价格低），另外还有铜、镁和钢等材质。

普通导线——镀锡能提高可焊性；

从设备出厂验收、运输、贮存、使用、维修直到报废所遇到的环境应力的综合；

不会因过热导致材料变形引起电气间隙和爬电距???减小；;台式计算机系统造构;程控交换机;底板结构形式;采用哪一种形式的组装结构取决于;电子产品的电气

连接方式;;;;;;根据结构特点及功能要求铝及铝合金的选用原则是：

主要是指人为的或设备产生的某一局部环境条件，也指自然环境强迫作用和设备的物理化学特性综合影响造成的任何内部条件。

由于有室外设备,结构件分为：

内表面涂黑漆可降低机内温升，促使机内发热元件的散热，外表面涂黑漆能降低即可表面温升加速机壳的热传导和热辐射。

必须对微环境中有害气体严格控制。

热传输与电传输有很大的相似性，其过程，其过程也有稳态（管芯发热率与散热率相等，结温不再升高，处于热均衡状态）和瞬态（升温或降温的过渡过程）

高频用导线——镀银能提高电性能；

非破坏性试验项目（GJB597、GJB33）

6）关于PCBA的防护

②把很多组件结合（集成）到一块衬底上，结果便得到结构上完整的功能部件，但难以满足电磁兼容性和热兼容性的要求，也难以使产品有高的成品率。

元器件的筛选(GJB1032-90)

二维与三维CAD（用三维可实现装配的模拟）

几种主要外壳封装的半导体功率器件的RθCS值。

主要有铝板或铝型材料制成（价格低），另外还有铜、镁和钢等材质。

二、三极管则是在半导体衬底的表面层上制成扩散结构形式。

电子元器件的选择与使用(GJB546-88，电子元器件可靠性保证