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半导体厂务工作
吴世全
国家奈米组件实验室
一、前言
近年来,半导体晶圆厂已进展到
晶圆的量产规模,同时,也着
手规划晶圆的建厂与生产,
准备迎接另一世代的产业规模。
于是各厂不断地扩增其产能与
扩充其厂区规模,似乎稍一停顿
即会从此竞争中败下阵来。所以,推促着制程技术不断地往前迈进,从0.25μm
设计规格的64Mb(兆位)DRAM(动态随机存储元件)内存密度的此际技术起,
又加速地往0.18μm规格的256M发展;甚至0.13μm的1Gb(千兆位)集积度
的DRAM组件设计也屡见不鲜。亦即整个半导体产业正陷入尖端技术更迭的追逐
战,在竞争中,除了更新制程设备外,最重要的是维持厂区正常运作的厂务工作
之配合,而这两方面的支出乃占资本财的最大宗。特别是多次的工安事故及环保
意识抬头之后,厂务工作更是倍显其重要及殷切。
事实上,半导体厂的厂务工作为多援属性的任务,也是后勤配合与收摊(废弃物)
处理的工作;平时很难察觉其重要性,但状况一出,即会令整厂鸡飞狗跳,人仰
马翻,以致关厂停机的地步。所以,藉此针对厂务工作的内容做一概略性的描述,
说明其重要性并供作参考与了解。文章分为三部份:首先为厂务工作的种类,其
次是厂务工作的未来方向,最后是本文的结语。
二、厂务工作的种类
目前在本实验室所代表的半导体制程的厂务工作,约可分为下列数项:
1.一般气体及特殊气体的供应及监控。
2.超纯水之供应。
3.中央化学品的供应。
4.洁净室之温度,湿度的维
持。
5.废水及废气的处理系统。
6.电力,照明及冷却水的配
合。
7.洁净隔间,及相关系统的
营缮支持工作。
8.监控,辅佐事故应变的机动工作等数项。
下述将就各项工作内容予以概略性说明:
1.一般气体及特殊气体的供应及监控[1]
一座半导体厂所可能使用的气体约为30种上下,其气体的规格会随制程要求而
有不同;但通常可分为用量较大的一般气体(BulkGas),及用量较小的特殊气体
(SpecialGsa)二大类。在一般气体方面,包括有N,O,Ar,H等。另在特殊
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气体上,可略分为下述三大类:
(1)惰性气体(InertGas)的He,SF,CO,CF,CF,
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