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华福证券电子
2024年05月09日
行
业电子强于大市（维持评级）
研
究
云端之下，苹果端侧AI布局加速一年内行业相对大盘走势
电子沪深300
投资要点：0.20
0.10
➢苹果多层次布局AI产品，成果不断发布
0.00
5/87/2010/112/132/245/7
苹果在AI布局相对低调，但是近期随着相关成果的对外发布，表-0.10
明了其对AI领域的高度重视。从相关布局看，苹果布局涵盖芯片硬件-0.20
层、开发者框架和工具、各类针对端侧AI的优化策略以及最上层的大-0.30
模型和入口，正在全方位多层次的进行AI布局。随着6月份WWDC
团队成员
行及后续发布会的进行，相关产品有望面世。
业➢硬件：ARM和统一内存架构业内领先，Flash-LLM突围端侧AI内分析师：任志强(S0210524030001)
rzq30466@
深存瓶颈，AI任务中硬件优势进一步扩大联系人：陈妙杨(S0210124040080)
度
研在AI浪潮前，苹果手机和电脑芯片综合性能就业内领先，M系列
究芯片更是将ARM架构和统一内存方案推向大众消费市场。M系列芯相关报告
片由于采用统一内存架构，无需在多个内存池之间复制数据，进而实
现了笔记本端最高128G内存和400GB/s的带宽。作为对比，英伟达
RTX4090显存为16GB，英特尔MeteorLake最高支持120GB/s的带
宽。随着AI负载的增加，苹果高内存和高带宽的优势将进一步扩大。
同时我们看到统一内存架构并非苹果率先提出，苹果作为芯片设计商、
操作系统开发商、PC品牌的多重角色，凭借对生态的强力把控，以M1
芯片为硬件基础才得到了开发者的支持，实现了CPU、GPU协作的高
效性，硬件优势壁垒极高。23年12月苹果发布Flash-LLM方案，结合
存储的硬件特性，创新性提出利用闪存解决大模型运行的内存瓶颈，
通过该方案端侧设备能运行的模型参数量达到了原来的2倍。同时大
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