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半导体封装测试扩建项目可行性研究报告

目前，我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。

在当前国内半导体封装测试领域，以长电科技、华天科技和通富微电为代表的国内领先封测厂商均已进入全球封测领域十强，在国际竞争上具备优势，位列第一梯队。

其产品以先进封装产品为主，覆盖数字电路、模拟电路及存储器等多个领域；封装技术以芯片级封装（CSP）、球栅阵列封装（BGA）等先进封装为主，技术综合实力强，在技术、产品、资金等方面具备综合优势。

以蓝箭电子、气派科技、银河微电为主的规模中等的厂商，主要以封测技术为主开展生产经