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FPC 工艺流裎控制 FPC(Flopy print circit) 以其柔性，形变性在电子部品中起到了枢钮作用，但其工艺与PCB(print circit board)有一 定的差异，现在我们从工艺流程的角度去了解FPC 工艺。 一、工装制作 FPC 的厚度一般都小于0.5mm 且其贴装点数有限，故而在工艺上都会制作工装，以利印刷及贴片。 1.材质：工装材质要具有一定的机械强度，且密度要相对的低选铝合金较恰当，双面生产时须对部分零件采 取避位，故厚度一般以2.Omm 为宜。 2.拼板：为了提高产量及机器实际利用率，一般采取拼板生产，拼板数据据单板的尺寸．置料精度而定，一 般以6-10PCS 为佳。 3.处理：在铣床上对工装相应部位(B 面零件避位，增强板)进行处理(铣除、开孔、平整)在必要的时候还须制 作相应的配套定位工装(扣板底座) 。 下图为8 拼板的数码相机生产工装及其定位工装 二、钢网(Stencil)制作及使用 将FPC 定位于工装后即可交外协厂(钢网制作商)按制作要求定制钢网。 1.钢网厚度： 钢网厚度一般以0.1-0.2mm 为佳，有微间距之IC(0.4pitch)或BGA 及CN 时以O.12mm 为佳。 2.钢纲开孔： 钢网开孔及制作方式与普通PCB 工艺相同在此不加细述。 3.钢网使用： 因使用了工装，钢网刮刀的磨损程度相对较严重，故而须定期对其张力平整度等关键参数加以测定。 三、印刷(printing) 1.采取了拼板生产后，就须对FPC 进行扣板作业，扣板时以定位针为基准点，对相应部位采用高温胶纸固 定。 另外还可采取底部施加高温双面胶的方式对 FPC 进行定位，以减少贴高温胶纸的工作量。因板硝等环境因素 须定期对高温双面胶进行更换。 2.印刷参数设置： 采用工装生产的印刷效果图 四、贴片(mount) 1.拼板生产在一定程度上减少了进出板的时间，但为了保证置件的稳定性须对每一单片FPC 采取先读基准点 (Fiducial mark)再贴片。 2.程式制作上，须据拼板数据做相应扩展。优化。 3.因FPC 制品主要起联接作用(如翻盖手机，手提电脑)故往往会贴一些异形零件，如长度达35mm 的排插， 此时就须制作一些专用吸嘴(Nozzle)，以保证生产中的取放(Pick and place)稳定性。 4.另外因为采用了比FPC 厚的工装生产，在制作贴片程式(Program)时须以工装厚度来设置程式中基板厚度(P CB Thickness)选项。 五.回流(Reflow) ： 目前SMT 中FPC 大多采用有铅焊料热风回流的方式时行焊接，我们以此为基础对FPC 与PCB 焊接工艺进 行分析。 PCB 工艺炉温 FPC 工艺炉温 种类项目 温升率 恒温时间 峰值 回流时间 FPC 1.5 ℃／S 112.4S 216.6℃ 59.79 S PCB 1.6℃／S 98.5S 227.6 ℃ 69.3 S 对比可知： FPC 虽采用了工装生产，但因基板材质不耐高温，相对而言其峰值回流时间要低于PCB 工艺。 六、回流效果： FPC 工艺中出现的问题主要有如下几点： 1.拼板误差(扣板．钢网制作，程式制作均可能产生)致使短路．移位及少锡。 2.两PAD 间间距偏大致使坚件假焊。 3.基板，元件，工装热膨胀系数不同及生产过程中折叠造成裂锡。 4. FPC 上阻焊油浸至PAD 上致使露铜。 露铜 FPC 作为SMT 工艺中的枢钮，努力提升FPC 的一次合格率仍将是各大EMS 公司的目标。 七、测试．返修 FPC 产品的A0I(Automated Optical Inspection) ．FCT(Functional Testing) ．ICT(In Circuit Testing)等测试与返修 方法与PCB 工艺基本相同，在此不加赘述。 中国触摸屏网（ ) 您下载的该触摸屏技术文档来自于中国触摸屏网( / ) What you are downloading are from China Touchscreen Site: ( / ) 中国触摸屏网四大版块： • 触摸屏论坛： / • 触摸屏供求商机