041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc

2001-10-29发布 2001-11-05实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 前 言 产品大批量的生产，需要进行在线测试和功能测试，所以印制电路板设计时就应考虑在线测试以及研制生产测试设备的可行性与方便性。 本标准是Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》的一个组成部分。Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》包括以下部分： 第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求； 第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求； 第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测性要求； …… 本标准是第3部分，从生产可测性方面对印制电路板设计提出要求。 本标准由Q/ZX 04.100.3-2000《印制电路板设计规范—生产可测性要求》修订而成，主要修订以下内容： a）2.1 在线测试定义中增加“也称内电路测试，也就是在单板上对器件进行测试的一种方法。”； b）4.1.3“除了上述两种情况及本标准4.4所描述的情况以外，每个布线网络都应当设置一个测试点，在单板电源和地走线上，每2A电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面，且要求均匀分布在单板上。” C）4.2.1 d）中增加“优先选用d≥1.8 mm（70 mil），可以选用d≥1.25 mm（50 mil）”；3.2mm±0.05mm,针对公司不同产品的单板也可采用以下优选孔径：2.8mm±0.05mm，3.0mm±0.05mm,3.5mm±0.05mm和4.5mm±0.05mm。对于同一产品的不同单板（如ZXJ10的DT板和PP板等），若PCB外形尺寸相同，则定位孔的位置也必须统一。” 本标准自实施之日起代替Q/ZX 04.100.3-2000。 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯研究所提出，技术中心技术部归口。 本标准起草部门：康讯研究所 本标准主要起草人：丁国兴 刘燕 本标准首次修订人：李宏伟 本标准于2000年4月首次发布，于2001年10月首次修订。  范围 本标准规定了印制电路板的生产可测性设计要求。 本标准适用于印制电路板的设计。 定义 本标准采用下列定义。 在线测试 也称内电路测试，也就是在单板上对器件进行测试的一种方法。通过在线测试仪在被测试单板上的测试点上施加测试探针来测试器件，网络电气特性的一种测试方法。 功能测试 通过功能测试仪模拟被测试单板实际运行的环境来确认单板所有的功能的一种测试方法。 基本要求 总体方案确定的子系统、模块或单板应有通讯接口。 为子模块和单板所确定的软件和硬件接口应尽量统一和标准。 应尽量采用具有自检和自环等自测试功能的元器件。 在总体方案中为子模块和单板的自测试功能分配或预留一定的命令编码。 为使在线测试可行和方便，单板上的元器件（特别是SMT器件）应设计测试点，或者采用具有边界扫描测试（BST）功能的IC。 在线测试对印制电路板设计的要求 目前公司主要采用针床式在线测试仪进行单板的在线测试工作，以下测试点尺寸和密度的要求也是针对针床式在线测试仪提出来的。公司将不断开发和引进新的测试技术和测试设备，届时本标准将根据需要得到修订。 测试点的设置准则 如果一个节点网络中有一个节点是连接到贯穿的器件上，那么不必设置测试点。 如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件（都是数字器件），那么此网络不必设计测试点。 除了上述两种情况及本标准4.4所描述的情况以外，每个布线网络都应当设置一个测试点，在单板电源和地走线上，每2A电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面，且要求均匀分布在单板上。 测试点的密度不超过30个/inch2。 测试点的尺寸要求 测试点的自身尺寸要求 尽量使元器件装在A面（Top side），B面（Bottom side）器件高度应尽量避免超过150mil； 采用金属化通孔，通孔大小为Φ外≥0.9 mm（36 mil）, Φ内≤0.5 mm（20 mil）； mm（36 mil）； 相邻测试点的中心间距,优先选用d≥1.8 mm（70 mil），可以选用d≥1.25 mm（50 mil）；d（见图1） 推荐0.5 mm（20 mil） 最小0.38 mm（15 m