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线路培训教材 　制作人：何永胜 课时：60分 制作时间：2010年12月08日 目的 　　 为了使线路所有在职人员对本工序的作业流程有更深的了解，以及各流程段的作用。 　 范围 　适用于公司线路工序所有在职员工。 　 干膜工序的职能 　 将菲林上的外层、内层图像，转移到覆铜板上，形成一种抗电镀或抗蚀刻的干膜图形。 工序流程 　 磨板 贴膜湿膜 曝光 菲林制作 显影 检查 蚀刻 电镀 前处理（磨板） 　 磨板作用： a.除去板面的氧化，油污手指印，及其它污物； b.在板面上形成微观粗糙表面，增大干膜与板面的附着力； c.提供烘干后的干燥板面。 　 前处理（磨板） 　 磨板的控制： a、磨痕测试 　 磨痕测试结果可以直接反映磨板机工作情况，由此可以分析到磨辘是否平衡，磨辘是否到使用寿命，功率表数据是否有太大偏差。避免磨板过度或磨板不良。 b、用水喷淋磨辘作用 　 洗去磨辘上的铜粉，冷却湿润磨辘，防止尼龙丝过热而熔化（要求：喷淋角度在板与磨辘之间45°处）。 c、磨板后质量检查 目检板面是否有氧化、水迹、污物、板面清洁度。若达不到要求则必须重新返磨。 　　 　 无尘房的控制 　 　　　　 无尘房需控制的条件：温度、湿度、压力、空气中尘埃离子的含量。温度需控制在20±2℃；湿度需控制在50—60％；压力为正压；尘埃离子的含量为≤1万级，防紫外线的灯光的洁净房。 压膜 　 贴膜： 贴膜是利用加热来降低干膜硬度，使干膜自行软化，加压将药膜挤压贴于已完成清洁，粗化的板面上。 清洁： 在贴膜前对板面进行除尘，减少贴膜时干膜下垃圾。 预热： 让贴膜板有足够热量，以辅助干膜能更好的压贴在粗糙后的铜面上。 压膜 　　贴膜岗位特别注意事项： 　　　1.必须遵守铜面大、膜面小的原则，以减少膜碎的产生，甚至影响压膜效果； 　　 2.更换干膜时注意上下对齐。 3.每换一次干膜清洁热压轮一次，清洁热压轮时从出板处清洁。 　　 贴膜参数控制 温度：温度太高，干膜图像变脆，耐电镀能力差；温度太低，干膜未能完全软化，不能与铜面粘附牢固，结合力不好，干膜甩膜，造成渗镀。 压力：贴膜压力太大，贴膜容易起皱，干膜盖孔容易破；压力太小，贴膜不牢。贴膜后静置15分钟以上才能曝光，让贴膜板冷却到无尘室内温度，避免热板使菲林变形。 影响贴膜效果的主要因素：压力、温度、压膜速度。 湿膜 　　湿膜岗位特别注意事项： 　　　1. 网版加入油墨前须将网版清洁干净； 　　 2.封网时注意不可超越有效图形范围内； 3.丝印完后油墨及时收好。 　　 4.丝印时采用少量多次添加油墨方式 　　 湿膜丝印参数控制 粘度：粘度太高，油墨太厚，剥膜慢且浪费成本；粘度太低，油墨薄，易产生漏铜。丝印时一桶油墨加入20-50ml开油水。 压力：丝印压力太大，易造成破网；压力太小，印不下油。预烘后静置15分钟以上才能曝光，让湿膜板冷却到无尘室内温度，避免热板使菲林变形。 曝光 　 　　　曝光是指即或在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能。分解成自由基。自由基在引发聚合单体进行聚合交联反应。形成了不溶入稀碱溶液的体型大分子结构。 曝光 　　曝光能量 　　不同的干膜、湿膜根据其特性不同所需曝光能量不同，曝光能量的测量可以用能量表或曝光尺。 　　曝光能量的影响：能量太高会导致线幼，干膜变脆；能量太低，干膜盖孔能力差，冲影后色泽暗淡，线路不清晰；曝光后静止15分钟以上方可显影。 　　抽真空：将菲林与板之间的空气排出，避免菲林与板之间存在气泡而导致光线折射，使图像失真。抽真空的好坏决定于：①真空框的密封性；②抽真空时间；③真空泵工作状况；④赶气的好坏。 棕片领回后须于无尘室内存放24H以上，棕片复制时曝光能量控制在1-2格 显影 　 　　　 显影就是把感光膜中没有曝光的部分溶解于稀碱的溶液中，而已曝光的药膜因通过了光聚合反应则不会被Na2CO3溶液溶解而保留在板面上，存留了需要的线路图形。 显影 　 　控制条件： 　　①显影液浓度；②显影压力；③显影速度；④显影液温度；⑤喷嘴有无堵塞；⑥新药水补充；⑦水洗效果；⑧过滤系统。 　　显影点的控制： 　 显影点不但可以综合的反映温度、浓度、压力速度等条件，而且还能反映喷嘴排列安装情况。 显影过度：线路狗牙，干膜色泽暗淡，抗电镀能力弱。 显影不足：出现残胶，到电镀镀不上铜和锡