电子封装热管理的热电冷却技术研究进展.pdf

第27卷 第11期 电 子 元 件 与 材 料 Vbl-27NO．11 2008年 11月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS NOV．2008 电子封装热管理的热电冷却技术研究进展 王长宏，朱冬生 (华南理工大学 化学与化工学院，传热强化与过程节能教育部重点实验室，广东 广州 510640) 摘要 ：电子封装器件中芯片的散热问题一直是制约其发展的瓶颈。综述了芯片的产热特征、散热需求与散热方式。 对热电冷却(TEc)技术在芯片散热系统上的应用进行分析，指出了其不足之处与特有的优势。对热电冷却技术在芯片热 管理方面应用研究的现状与进展进行了总结评述。 关键词：电子技术；热电冷却；综述；电子封装；芯片热管理；散热 中图分类号：TB6192 文献标识码：A 文章编号：1001—2028 (2008)11-0004．04 Researchprogressonthermoelectriccoolingtechnologyappliedin electronicpackagingthermalmanagement WANGChang-hong，ZHU Dong-sheng (EducationalMinistryKeyLaboratoryofEnhancedHeatTransfer& EnergyConservation，SchoolofChemistry andChemical Engineering，SouthChinaUniversityofTechnology，Guangzhou 510640，China) Abstract：Thequestionofheatdissipationofchipsinelectronicpackagingdeviceistheobstructioninitsdevelopment． Theheatproducingcharacteristics，heatdissipationrequirementandmodeofelectronicchipwerereviewed．Theapplications ofthermoelectriccooling(TEC)technologyinelectronicchipheatdissipationsystem wereanalyzedandpointedoutthe disadvantagesandadvantages．Furthermore，thepresentsituationandresearchprogressofthermoelectriccoolingtechnology appliedinelectronicpackagingthermalmanagementweresummerisedandreviewed． Keywords：electrontechnology；themr oelectriccooling；review；electronicpackaging；chipthemr almanagement；heat dissipation 电子元器件封装集成度 的迅速提高，芯片尺寸的 冷器使它们保持最佳的工作状态，即热电冷却。然而， 不断减小以及功率密度的持续增加，使得电子封装过 国内对于 电子元器件热 电冷却的研究相对薄弱，与国 程中的散热、冷却问题越来越不容忽视。而且，芯片 外差距 明显。笔者在掌握热 电冷却原理以及电子封装 功率密度的分布不均会产生所谓的局部热点，采用传 热管理理论的基础上，对热电冷却技术在芯片散热系 统的散热技术已不能满足现有先进 电子封装的热设 统上的应用进行了分析，指出了其不足之处与特有的 计、管理与控制需求，它不仅限制了芯片功率的