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2015-09-07 发布于重庆
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单晶硅片的制造技术.pdf

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工艺与检测单晶硅片的制造技术吴明明周兆忠巫少龙（浙江工业大学浙西分校先进制造实验室，浙江衢州 !"#$$% ）摘要：随着技术的进步，集成电路芯片不断向高集成化、高密度化及高性能化方向发展。传统的硅片制 !" 造技术主要适应小直径（ #$$ %% ）硅片的生产；随着大直径硅片的应用，硅片的超精密磨削得到广 ! 泛的应用。文章主要论述了小直径硅片的制造技术以及适应大直径硅片生产的硅片自旋转磨削法的加工原理和工艺特点。关键词：硅片研磨抛光磨削 !" !"#$%"&’$()#* +,&-#).$, /% !/#/&(01’"2 3)2)&/# 4"%,(1 ，， &’ ()*+,)*+ -./’ -012302*+ &’ 401252*+ （，，） 607 &789 :;1*<0 2= -07>)1*+ ’*)?7;8)9@ 2= 67<0*252+@ AB302B !"#$$% C.D ： ’ ，， &’()*+,) E8 FC 8 97<0*)GB7 1H?1*<78 )*97+;197H <);<B)9 <0)I8 1;7 H7?752I)*+ 92J1;H 0)+07; H7*8)9@ 0)+07; I7;=2;,1*<7 1*H 0)+07; )*97+;19)2* K 607 <2*?7*9)2*15 8)5)<2* J1=7;8 ,1*B=1<9B;)*+ 97<0*)GB7 <0)7=5@ 8B)97H 92 907 I;2HB<9)2* 2= 8,1557; H)1,797; （）， "$$ ,, 8)5)<2* J1=7;8 K &)90 907 1II5)<19)2* 2= 51;+7; H)1,797; 8)5)<2* J1=7; 0)+0 ! I;7<)8)2* +;)*H)*+ )8 J)H75@ B87H =2; )98 ,1*B=1<9B;)*+ K 60)8 I1I7; ,1)*5@ H)8<B8878 907 ,1*B=1<9B;)*+ 97<0L ， *)GB7 2= 8,1557; H)1,797; 8)5)<2* J1=7;8 18 J755 18 907 I;)*<)I57 1*H <01;1<97;)89)< 2= 8)5)<2* J1=7; ,1*B=1<L 9B;)*+ M187H 2* 907 J1=7; ;2919)2* +;)*H)*+ ,7902H =2; 51;+7; H)1,797; 8)5)<2* J1=7; K ：；；；； -./01*2( FC 4)5)<2* &1=7; N1II)*+ O25)80)*+ P;)*H)*+ 集成电路（）是现代信息产业的基础。所用术发展构图，到年，将开始使用直径的 FC FC "$$X #